Dow 电子材料事业群专注于开发出可靠度极高的金属化工艺,以应对新一代的HDI应用所面临的各种难题。

通过其高级封装技术业务,Dow 电子材料事业群提供一整套金属化、介质、光刻和封装产品,其技术使最尖端的封装结构成为现实,这包括WLCSP、倒装芯片、SiP芯片、以及3D 芯片的封装等。

Dow 的显示材料业务集中于规模较大而且正在不断发展的FPD(平板显示)市场,包括新兴的OLED(有机发光二极管)领域。

陶氏电子材料事业部已与杜邦电子与通讯事业部完成产品组合和专业技术的整合,成立了新的 Electronics & Imaging事业部。我们诚邀您探索我们更加广泛的半导体、电路板、工业、光伏、显示屏和柔版印刷行业技术。

如有任何问题,请随时联系您当前的陶氏或杜邦代表或联系我们