Dow 电子材料事业群专注于开发出可靠度极高的金属化工艺,以应对新一代的HDI应用所面临的各种难题。

通过其高级封装技术业务,Dow 电子材料事业群提供一整套金属化、介质、光刻和封装产品,其技术使最尖端的封装结构成为现实,这包括WLCSP、倒装芯片、SiP芯片、以及3D 芯片的封装等。

Dow 的显示材料业务集中于规模较大而且正在不断发展的FPD(平板显示)市场,包括新兴的OLED(有机发光二极管)领域。

Dow 电子材料事业部是电子产业材料和技术的全球性供应商。以全球各地的高新技术中心为基地,由 Dow 研发科学家和应用专家组成的杰出人才团队与客户密切合作,为新一代电子业提供必要的解决方案、产品和技术服务。


更多讯息