陶氏电子材料推出应用于CMP的高性能的KLEBOSOL® II 1730 可稀释胶粒二氧化硅研磨液

新的颗粒技术将缺陷率减低50%;
将移除率提高10%

中国上海 - March 20, 2012

陶氏化学公司 (NYSE:DOW)旗下的陶氏电子材料事业群今日宣布推出量产化的KLEBOSOL® II 1730,这是一种应用于化学机械研磨(CMP)工艺的胶粒二氧化硅研磨液。在将KLEBOSOL® II 1730研磨液应用于层间电介质(ILD)时,已经显示出可以将缺陷率减低50%, 与此前的KLEBOSOL® II 1630相比,可将移除率提高10%。这种研磨液新产品特别适宜于ILD和金属化后的研磨工艺,可提高机台的开机时间、减少耗材的费用,并且提高关键的CMP工艺步骤的产出率。

“半导体制造商一直在持续不断地改善运行成本(COO)和性能表现以赶上摩尔定律的步伐,”陶氏半导体技术的全球市场总监Mario Stanghellini说道。“陶氏一直致力于将精深的材料科学和纳米颗粒专业技术引入高级研磨液产品的开发,以满足CMP的下一代工艺目标。”

KLEBOSOL® II 1730 研磨液的特点是其独特的、长型研磨颗粒形貌,这种特征提高了研磨液的利用率,由于可以在使用端(POU)采用更低的研磨颗粒含量而进行稀释,从而使这种研磨液具有很高的成本效益。这种产品的研磨效力可与气相二氧化硅研磨液相媲美,其很高的移除率还提高了产出量并减少了总体运行成本,尤其是在与陶氏的工艺控制技术相配合使用时更是如此。通过与使用寿命很长的陶氏CMP研磨垫配套使用更可以显著节省成本,由于无需对研磨垫进行大力度的表面整理,而能够实现进一步的节约。KLEBOSOL® II 1730易于使用,不会凝聚,POU过滤能力为0.3 μm,从而进一步减低了缺陷率。

关于陶氏化学公司

陶氏是一家多元化的化学公司,运用科学和技术的力量,不断创新,为人类创造更美好的生活。公司将可持续原则贯穿于化学与创新,致力于解决当今世界的诸多挑战,如满足清洁水的需求、实现可再生能源的生产和节约、提高农作物产量等。陶氏以其领先的特种化学、高新材料、农业科学和塑料等业务,为全球160个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务,应用于电子产品、水处理、能源、涂料和农业等高速发展的市场。2011年,陶氏年销售额为600亿美元,在全球拥有52,000名员工,在36个国家运营197家工厂,产品达5,000多种。除特别注明外,“陶氏”或“公司”均指陶氏化学公司及其附属公司。有关陶氏的进一步资料,请浏览陶氏网页:www.dow.com.cnwww.dow.com

关于陶氏电子材料

陶氏电子材料是全球电子产业的材料和技术供应商,引领半导体、电子互连、表面处理、太阳能电池、电子互连、表面处理、太阳能电池、显示器、LED和光学产品领域的发展。透过分布在世界各地的技术中心,陶氏优秀的研发科学家和应用专家与客户密切合作,为新一代的电子技术提供解决方案、产品和技术服务。这种紧密的合作关系激发了陶氏的创新发明能力,其关键的终端应用领域涵盖了广泛的消费性电子产品,包括个人电脑、电视、行动电话、全球定位系统、车辆安全系统和航空电子设备等。


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