陶氏电子材料事业群荣获最佳最佳新产品大奖

印刷电路设计和制造杂志授予陶氏的CIRCUPOSIT™ 4126 Universal Sweller膨松剂

最佳表面处理新产品大奖

中国上海 - May 31, 2012

Award Presentation陶氏化学公司(NYSE:DOW)旗下的陶氏电子材料事业群今日宣布,陶氏的CIRCUPOSIT™ 4126 Universal Sweller膨松剂因其在多功能移动设备上的极高的可靠性和成本效益而荣获印刷电路设计和制造杂志(Printed Circuit Design & Fab, PCD&F)的新产品导入(New Product Introduction, NPI)大奖。

这是陶氏新产品第三年荣获PCD&F的NPI大奖。“我们很高兴再次通过NPI大奖对陶氏的新产品予以嘉奖”,PCD&F主编Mike Buetow说。“本年度获奖的CIRCUPOSIT™ 4126 Universal Sweller膨松剂在表面处理领域是最具创新性产品的轻松选择。”NPI大奖设立已经五年,用来表彰上一年度的具有领先水平的新产品。该奖项的独立评委组成员都是业界的工程师。

[图片说明] PCD&F 将NPI大奖颁发给陶氏。左侧为陶氏电子材料事业群营销经理Brian Amos, 右侧为PCD&F主编Mike Buetow。

“过去三年中,我们已经获得了除胶渣、最终表面处理、电解电镀和成像类别的新产品导入大奖。它验证了我们在为电子印刷版制造业的各个环节提供超凡解决方案方面的卓越能力,”陶氏电子材料事业群全球总经理陈政群说。“我们努力将我们的领先技术和杰出的客户支持相结合,与我们的客户一道为实现电子材料领域的技术进步而不断创新。”

CIRCUPOSIT™ Hole Prep 4126 Universal Sweller膨松剂在除胶渣方面具有优异的清洁性能,能够形成优异的表面纹路,从而使化学沉积铜的稳定性更高。这种产品成本效益高,具备可持续性的优点,其工艺经过了简化和优化,而且溶剂的浓度更低。这种新型的高级膨松剂能够在很宽的工作窗口内对于普通的和高性能的电路板均可进行处理。

®™陶氏化学公司(“陶氏”)或其附属公司的商标。

关于陶氏化学公司

陶氏是一家多元化的化学公司,运用科学及技术的力量不断改进推动人类进步的基本要素。公司将可持续原则贯穿于化学与创新,致力于解决当今世界的众多挑战,如满足清洁水的需求、实现可再生能源的生产和节约、提高农作物产量等。陶氏以其领先的特用化学、高新材料、农业科学和塑胶等业务,为全球160个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务,应用于电子产品、水处理、能源、涂料和农业等高速发展的市场。陶氏2011年销售额为600亿美元,在全球拥有约52,000名员工,在36个国家运营197个生产基地,产品达5000多种。除特别注明外,“陶氏”或“公司”均指陶氏化学公司及其附属公司。有关陶氏的进一步资料,请浏览陶氏网页:www.dow.com.cnwww.dow.com

关于陶氏电子材料

陶氏电子材料是电子工业领域中的一个全球性的材料和技术供应商,陶氏电子材料引领半导体、互连技术、表面处理、光伏技术、显示器、LED和光学产品领域的发展。通过分布在世界各地的技术中心,陶氏优秀的研发科学家团队和应用专家团队与客户密切合作,为新一代的电子技术提供解决方案、产品和技术服务。这种亲密的合作关系激发了陶氏的创新发明能力,其关键的终端应用领域涵盖了广泛的消费类电子产品,诸如个人计算机、电视显示器、手机、平板电脑、全球定位系统、车辆安全系统和航空电子设备等。


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谢嘉雯
陶氏电子材料事业群
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