陶氏电子材料MICROFILL™ THF-100 电镀铜荣获PCD&F新产品导入奖

台湾桃园 - May 07, 2013

陶氏化学公司 (NYSE:DOW) 旗下的业务部门,陶氏电子材料事业部 今日宣布其MICROFILL™ THF-100 电镀铜 荣获了《印刷电路设计和制造》杂志 (PCD&F) 的电镀类新产品导入 (NPI) 奖项。MICROFILL™THF-100 电镀铜被公认为是一种增加价值的解决方案,实现了新一代装置的小型化。该产品通过缩短制造流程来实现更佳的效能并具有很高的可靠性。

从2009年开始,陶氏的新产品在PCD&F的除胶渣表面处理电解电镀成像大类里已经荣获了五项新产品导入奖。“我们非常高兴地祝贺陶氏再次荣获新产品导入奖,” PCD&F 的主编Mike Buetow表示。“应用于载板核心层板通孔填孔的MICROFILL™ THF-100 电镀铜无疑是电镀大类里最具创新性的产品。” 今年是PCD&F颁发新产品导入奖项的第六年,该奖项旨在表彰前一年度里最具影响力的新产品。这些奖项是由业内工程师所组成的一个独立评委会所评选出来的。

“再次荣获NPI奖项彰显了我们与客户一道进行创新以推动电子工业前进所付出的巨大努力,” 陶氏电子材料事业部全球业务总监陈政群说道。“随着智能手机和平板电脑成为当今印刷电路板设计方面不断加大的电路装配密度的主要推手, MICROFILL™ THF-100 电镀铜可以帮助满足客户在高(密度)互连解决方案方面的各种需求。我们凭借我们卓越的技术能力和优异的客户服务努力使我们的客户取得成功。”

陶氏电子材料事业部将在以下展会上展出MICROFILL™ THF-100 电镀铜和其他创新产品和解决方案:

  • 苏州电路板暨表面贴装展览会: 4A大厅AW11展台,中国苏州国际博览中心,2013年5月8日-10日。
  • 日本国际线路板展: 第二东大厅 2B04展台,日本东京国际展示中心,2013年6月5日-7日。

关于陶氏电子材料事业部

陶氏电子材料事业部是电子工业领域一个全球性的材料和技术供货商,陶氏电子材料引领半导体、互连技术、表面处理、光伏技术、显示器、LED和光学产品领域的发展。透过分布在世界各地的技术中心,陶氏优秀的研发科学家团队和应用专家团队与客户密切合作,为新一代的电子技术提供解决方案、产品和技术服务。这种亲密的合作关系激发了陶氏的创新发明能力,其关键的终端应用领域涵盖了广泛的消费类电子产品,诸如个人计算机、电视监视器、手机、全球定位系统、车辆安全系统和航空电子设备等。有关陶氏电子材料事业部的进一步资料,请浏览网页: http://www.dowelectronicmaterials.com.

关于陶氏化学公司

陶氏(NYSE: DOW)是一家多元化的化学公司,运用科学和技术的力量,不断创新,为人类创造更美好的生活。公司将可持续原则贯穿于化学与创新,致力于解决当今世界的众多挑战,如满足清洁水的需求、实现可再生能源的生产和节约、提高农作物产量等。陶氏以其领先的特用化学、高新材料、农业科学和塑胶等业务,为全球160个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务,应用于电子产品、水处理、能源、涂料和农业等高速发展的市场。陶氏2012年销售额为570亿美元,在全球拥有约54,000名员工,在36个国家运营188个生产基地,产品达5000多种。除特别注明外,“陶氏”或“公司”均指陶氏化学公司及其附属公司。有关陶氏的进一步资料,请浏览陶氏网页:www.dow.com


媒体联络人:

谢嘉雯
陶氏化學公司
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