陶氏针对无铅凸点电镀推出全新 SOLDERON™锡-银电镀液

新一代SnAg电镀液为倒装芯片封装和互联提供业界领先的电镀速率和工艺灵活性

马塞诸塞州马尔堡 - October 09, 2013

中国上海-2013年12月5日讯–陶氏化学公司(NYSE:DOW) 旗下的陶氏电子材料事业群最近宣布推出SOLDERON™ BP TS 6000 锡-银电镀液,应用于无铅焊球凸点电镀领域。该新一代配方的特点是提高了锡银电镀工艺的性能及电镀液的稳定性,而且使用更方便,从而实现了业界最广泛的工艺范围,具有最稳健的工艺灵活性,其持有成本(COO)亦极具竞争力。

"随着-倒装芯片封装正在成为主流工艺,而且业界的发展方向继续朝着2.5D和3D封装技术前进,在电镀应用领域,针对高性能无铅产品存在着很明显的市场需求," 陶氏电子材料事业群先进封装金属化全球业务总监Robert Kavanagh 博士说道。"针对当今越来越精细的凸点尺寸,客户需要对其材料进行优化。这种新电镀液在性能上取得了显著的提升,在与陶氏的和其他主要的铜(Cu)柱电镀产品配合使用时,其电镀速度更快,均匀性更佳,表面形貌更加平滑,而且连接界面更加平整、无孔洞。"

针对SOLDERON BP TS 6000 锡-银(SnAg)电镀液, 无需改变组分浓度或成份,其电镀速率范围即可从2微米/分钟到9微米/分钟,与市场上所提供的其他解决方案相比,其工艺范围显著加大。该电镀液可使银组分连续可调,这就使其适用于诸多应用领域,而不用改变电镀液配方以应对不同的加工要求。已经证明,该电镀液的稳健性足以应对多种电路设计的晶圆凸点和盖封工艺,而且该产品并不限于特定的光阻剂。在范围宽广的诸多晶圆类型中,使用TS6000电镀的凸点在回流后,芯片内凸点高度均匀性(WID)小于5%, 证明其可适用于大规模生产。此外,在回流之后无大孔洞和微孔洞产生,从而提高了良率及可靠性。

"SOLDERON BP TS 6000锡-银电镀液最具吸引力的特点之一是该产品-极大的灵活性,这种灵活性使其在各种应用领域均能够表现优异,覆盖通道内和蘑菇状凸点制备工艺,及铜柱和微铜柱盖封工艺等运用" Kavanagh补充道。

SOLDERON BP TS 6000锡-银电镀液已经被证实在电解和热性能方面均具有-优良的稳定性,这些特性使其COO独具竞争力。其电解寿命 >100 Ah/L,而且使用时间超过6个月,并可兼容在线浓度分析,从而使镀液更为方便使用。

SOLDERON BP TS 6000锡-银电镀液目前正在多个客户处进行β测试。如需样品,请冾陶氏电子材料事业群。

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陶氏(NYSE:DOW)是一家多元化的化学公司,运用科学和技术的力量,不断创新,为人类创造更美好的生活。公司将可持续原则贯穿于化学与创新,致力于解决当今世界的众多挑战,如满足清洁水的需求、实现可再生能源的生产和节约、提高农作物产量等。陶氏以其领先的特用化学、高新材料、农业科学和塑胶等业务,为全球160个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务,应用于电子产品、水处理、能源、涂料和农业等高速发展的市场。陶氏2012年销售额为570亿美元,在全球拥有约54,000名员工,在36个国家运营188个生产基地,产品达5000多种。除特别注明外,"陶氏"或"公司"均指陶氏化学公司及其附属公司。有关陶氏的进一步资料,请浏览陶氏网页:www.dow.com

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