陶氏电子材料第六次赢得《印刷电路设计和製造》杂志(PCD&F)的最佳新产品奖

MICROFILL™ LVF 3 酸性镀铜使电子产品更轻巧且功能更强大

Taoyuan, Taiwan - May 13, 2014

PCD&F presents NPI Award to Dow

PCD&F 将NPI大奖颁发给陶氏。照片左边为PCD&F 编辑Mike Buetow,右边为陶氏电子材料事业部科学研究经理 Ellie Najjar

台湾桃园 - 2014年5月13日讯 - 陶氏化学公司(NYSE:DOW)旗下的陶氏电子材料事业部MICROFILL™ LVF-3 酸性镀铜产品第六次荣获《印刷电路设计和製造》杂志(PCD&F)颁发的新产品导入(NPI)大奖。MICROFILL™ LVF-3 酸性镀铜之所以获奖是因为此种解决方桉可在更广泛及灵活的操作条件下,提高微盲孔填孔性能与可靠性,从而使电子装置更轻巧且功能更加强大。

自2009年以来,陶氏的新产品在PCD&F 的最终表面处理电镀表面处理以及成像等类别已一共获得六次NPI大奖。“陶氏是PCD&F NPI大奖历史上最为成功的公司,并且是唯一一家超过两项类别获取奖项的公司,” PCD&F主编Mike Buetow说。“陶氏的LVF 3酸性镀铜技术延续了陶氏的传统,为市场带来最先进的一流化学处理技术。”NPI大奖设立已有七年,表彰的是前一年度具有领先指标的新产品,该奖项的独立评委成员皆为业界的工程专家。

“在金属化领域一直处于领先地位的陶氏,透过与客户合作,为市场带来众多新一代的电子装置,”陶氏电子材料事业部全球总经理陈政群说。“我们持续不断的创新来自我们的专业能力,将技术与服务结合,及时地提供满足客户需求的解决方桉。我们对于协助客户成功的承诺,将持续引导我们在今后的电子材料的发展上不断取得进展。”

陶氏电子材料事业部将于以下即将举办的展会上展示MICROFILL LVF 3酸性镀铜技术和其他创新技术:

关于陶氏电子材料事业部

陶氏电子材料事业部是全球电子业的材料和技术供应商,引领半导体、互连技术、表面处理、光伏技术、显示器、LED 和光学市场的发展。透过分布在世界各地的高级技术中心,陶氏优秀的研发科学家团队和应用专家团队与客户密切合作,为新一代的电子技术提供解决方案、产品和技术服务。这种亲密的合作关系激发了陶氏的创新发明能力,其关键的终端应用领域涵盖了广泛的消费类电子产品,诸如个人计算机、电视显示器、智能手机、平板电脑和其他移动装置以及各种行业所使用的电子装置和系统。关于陶氏电子材料的更多信息,请浏览网页: http://www.dowelectronicmaterials.com。

关于陶氏化学公司

陶氏化学公司 (NYSE: DOW)是一家多元化的化学公司,运用科学和技术的力量,不断创新,为人类创造更美好的生活。公司通过化学、物理和生物科学的有机结合来推动创新和创造价值,全力解决当今世界的诸多挑战,如满足清洁水的需求、实现清洁能源的生产和节约、提高农作物产量等。陶氏以其一体化、市场驱动型、行业领先的特种化学、高新材料、农业科学和塑料等业务,为全球约180个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务,应用于包装、电子产品、水处理、涂料和农业等高速发展的市场。2013年,陶氏年销售额超过570亿美元,在全球拥有约53,000名员工,在36个国家和地区运营201家工厂,产品达6,000多种。除特别注明外,"陶氏"或"公司"均指陶氏化学公司及其附属公司。有关陶氏的进一步资料,请浏览陶氏网页:www.dow.com.


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谢嘉雯
陶氏电子材料
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