陶氏MICROFILL™平台四度赢得《印刷电路设计与製造杂誌》最佳新產品

提升互连世界中的讯号传输

美国费城 - March 16, 2015

陶氏化学公司(NYSE:DOW)旗下陶氏电子材料事业部的MICROFILL™平台第4次获得〈印刷电路设计与製造杂誌(PCD&F)〉的新產品奖,此次获奖產品為 MICROFILL LVF-4酸性镀铜 。随著物联网的进展,无线网路间快速、稳定的讯号传输品质至关重要。陶氏MICROFILL LVF 4酸铜提供电路板优异的微孔填充和均匀的面板电镀,提升智慧装置间的讯号传输。

陶氏MICROFILL解决方案自2009年以来第4度赢得PCD&F的新產品奖,得奖產品包括应用於高密度互连印刷电路板和IC基板的EVF微孔填充THF通孔填充、及 LVF3 LVF 4盲孔填充 等解决方案。「陶氏电子材料在MICROFILL.產品线上為电镀发展达成的成果,可说是不折不扣的成就非凡,」PCD&F 总编Mike Buetow说。「我们很高兴能够表彰陶氏这几年持续获得的成果。」PCD&F的新產品奖设立已有八年,表彰的是前一年度具有领先指标的新產品,该奖项的独立评委成员皆為业界的工程专家。

「MICROFILL平台產品四度荣获新產品奖,证明我们的优势不仅在研发业界领先的解决方案,也在支持如物联网相关需求的新兴商机,」陶氏电子材料全球总经理陈政群说,「我们对满足客户需求的承诺和热情是我们的优势的来源。我们将不断与客户共同创新,实现明日的互连世界。」

陶氏电子材料将在3月17-19日的CPCA展会2015年CTEX,JPCA,Productronica,TPCA及HKPCA展会中展示MICROFILL LVF-4酸性镀铜和其他创新產品。

相片图说:陶氏MICROFILL™解决方案强化互连世界中的讯号传输。

关于陶氏电子材料事业部

陶氏电子材料事业部是全球电子业的材料和技术供应商,引领半导体、互连技术、表面处理、光伏技术、显示器、LED 和光学市场的发展。透过分布在世界各地的高级技术中心,陶氏优秀的研发科学家团队和应用专家团队与客户密切合作,为新一代的电子技术提供解决方案、产品和技术服务。这种亲密的合作关系激发了陶氏的创新发明能力,其关键的终端应用领域涵盖了广泛的消费类电子产品,诸如个人计算机、电视显示器、智能手机、平板电脑和其他移动装置以及各种行业所使用的电子装置和系统。关于陶氏电子材料的更多信息,请浏览网页: http://www.dowelectronicmaterials.com。

关于陶氏化学公司

陶氏化学公司 (NYSE: DOW)是一家多元化的化学公司,运用科学和技术的力量,不断创新,为人类创造更美好的生活。公司通过化学、物理和生物科学的有机结合来推动创新和创造价值,全力解决当今世界的诸多挑战,如满足清洁水的需求、实现清洁能源的生产和节约、提高农作物产量等。陶氏以其一体化、市场驱动型、行业领先的特种化学、高新材料、农业科学和塑料等业务,为全球约180个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务,应用于包装、电子产品、水处理、涂料和农业等高速发展的市场。2014年,陶氏年销售额超过580亿美元,在全球拥有约53,000名员工,在35个国家和地区运营201家工厂,产品达6,000多种。除特别注明外,"陶氏"或"公司"均指陶氏化学公司及其附属公司。有关陶氏的进一步资料,请浏览陶氏网页: www.dow.com.

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谢嘉雯
陶氏电子材料
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