陶氏发表 OPTIPLANE™ 先进半导体制造化学机械研磨液(CMP)平台

具备最佳性能,新一代 CMP 研磨液代表陶氏最先进的层间介电层研磨液

June 28, 2016

台湾新竹 – 2016 年 7 月 28 日陶氏电子材料是陶氏化学公司(纽约证交所代号:DOW)的一个事业部,本日推出 OPTIPLANE™ 化学机械研磨液 (CMP) 平台。OPTIPLANE 研磨液系列的开发是为了满足客户对先进半导体研磨液的需求:能以有竞争力的成本,符合减少缺陷的要求和更严格的规格,适合用来製造新一代先进半导体装置。

全球 CMP 消耗品市场持续成长,部分的成长驱动力来自新的 3D 逻辑、NAND 快闪记忆体和封装应用,这些均要求大幅提高的平坦化效果和最低程度的缺陷率,以符合无数先进电子装置的性能需求。

「生产先进半导体晶圆的逻辑和记忆体晶片公司面临越来越多的挑战,要能满足不断改变的需求,增强性能, 降低成本和同时提高最大产量。CMP 因此成为半导体製造过程中的关键因素,而且 CMP 的使用正持续增加。」陶氏电子材料 CMP 科技部全球研磨液业务总监 - Adam Manzonie 表示。「我们已开发出 OPTIPLANE™ 研磨液平台,以回应我们客户对 CMP 研磨液的需求:多功能、具成本效益,并且能因应与日俱增的要求。」

透过先进的化学程序和最佳化粒子浓度,OPTIPLANE CMP 研磨液能提供多种可调整研磨率的配方,亦可调整选择能力,以符合客户专属的独特规格。可稀释的 OPTIPLANE CMP 研磨液平台不但能实现优异的平坦化效率和低缺陷率,也能提高产量和降低持有成本 (CoO)。

「身为 CMP 技术龙头,陶氏相当了解 CMP 研磨垫和研磨液间材料的相互作用。」陶氏电子材料 CMP科技部全球研发总监 - Marty DeGroot 表示。「这样的理解让我们能运用我们的研发能力,开发出能对应研磨垫性能、并依照每一位客户的需求提供具有独特性能效益的研磨液配方。」

即将推出的第一种配方为 OPTIPLANE™ 2118 CMP 研磨液,这是新一代的层间介电层(ILD) 研磨液,亦可用于不同的前段 (FEOL) 研磨应用。OPTIPLANE 2118 CMP 研磨液现有样品可供索取。如需索取样品或深入了解 OPTIPLANE 平台,请联络您的客户代表。

关于陶氏电子材料事业部

陶氏电子材料事业部是全球电子业的材料和技术供应商,引领半导体、互连技术、表面处理、光伏技术、

显示器、LED 和光学市场的发展。透过分布在世界各地的高级技术中心,陶氏优秀的研发科学家团队和应用专家团队与客户密切合作,为新一代的电子技术提供解决方案、产品和技术服务。这种亲密的合作关系激发了陶氏的创新发明能力,其关键的终端应用领域涵盖了广泛的消费类电子产品,诸如个人计算机、电视显示器、智能手机、平板电脑和其他移动设备以及各种行业所使用的电子设备和系统。关于陶氏电子材料的更多信息,请浏览网页:www.dowelectronicmaterials.com

关于陶氏化学公司

陶氏(NYSE: DOW)运用科学和技术的力量,不断创新,为人类创造更美好的生活。陶氏通过材料、聚合物、化学和生物科学,来推动创新和创造价值,全力解决当今世界的诸多挑战,如满足清洁水的需求、实现清洁能源的生产和节约、提高农作物产量等。陶氏以其一体化、市场驱动型、行业领先的特种化学、高新材料、农业科学和塑料等业务,为全球约180个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务,应用于包装、电子产品、水处理、涂料和农业等高速发展的市场。2015年,陶氏年销售额为近490亿美元,在全球拥有约49,500名员工,在35个国家和地区运营179家工厂,产品系列达6,000多种。2016年6月1日起,陶氏拥有道康宁公司100%的股权。道康宁2015年销售额超过45亿美元,在全球拥有约10,000名员工,在9个国家和地区运营25家工厂。除特别注明外,“陶氏”或“公司”均指陶氏化学公司及其关联公司。有关陶氏的进一步资料,请浏览陶氏网页:www.dow.com


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半导体技术
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