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2018
11月2日 杜邦中国研发中心提升实验室能力
2016
7 月 28号 陶氏发表 OPTIPLANE™ 先进半导体制造化学机械研磨液(CMP)平台
2015
12 月 21号 陶氏荣获 2015 年台湾积体电路制造公司(台积电)杰出供应商奖
6月10日 陶氏电子材料台湾厂荣获Frost & Sullivan制造领袖奖
3月16日 讯陶氏MICROFILL™平台四度赢得《印刷电路设计与製造杂誌》最佳新產品
2014
12月8日讯 陶氏為塑料製造的可持续发展电镀工艺开发出无铬蚀刻技术
8月 12日訊 陶氏化学IKONIC™4000研磨垫系列对于先进CMP的应用
5月 13日讯 陶氏电子材料第六次赢得《印刷电路设计和制造》杂志(PCD&F)的最佳新产品奖
3月 20日讯 陶氏电子材料事业群针对铈基研磨应用领域推出IKONIC™ 4000 系列新CMP 研磨垫产品
2013
12月 5日讯 陶氏针对无铅凸点电镀推出SOLDERON™锡-银电镀液
5月 7日訊 陶氏电子材料MICROFILL™ THF-100 电镀铜荣获PCD&F新产品导入奖
4月 15日訊 陶氏电子材料事业群荣获日月光集团杰出供应商大奖
2012
9月 5日讯 陶氏推出新世代CMP研磨墊平台
5 月 31 日讯 陶氏电子材料事业群荣获最佳最佳新产品大奖
5 月 24 日讯 陶氏电子材料事业群荣获欣兴电子首座最佳供应商大奖