Dow 电子材料
晶圆凸点
陶氏电子材料事业群的SOLDERON™ BP 电镀锡合金是经过实际生产验证的成熟产品，可为客户提供各种选择以满足其需求。除了传统的锡-铅合金之外，陶氏还提供无铅的、单步锡-银合金电镀材料，这是专为难度极大的高级封装而专门推出的产品。这种产品可为晶圆凸点工艺提供卓越的工艺灵活性，同时能够在微细间距上稳定地生产出均匀、没有孔洞、光滑的精细晶粒沉积层，使其特别适宜用于微孔内凸点、蘑菇状凸点和盖板电镀。
SOLDERON™ BP 锡-银 |
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陶氏电子材料事业群在低α材料方面亦处于领先地位，低α粒子放射性的锡和铅产品均可提供，这些材料特别适宜于对辐射作用敏感的封装应用领域。