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作为一家电子产品表面处理用可焊接金属涂层的供应商,陶氏电子材料事业群为半导体封装市场提供各种解决方案。例如:无铅的表面处理材料(如纯锡耐晶须涂料)以及特殊的镀钯工艺等。