Dow 电子材料
CIRCUPOSIT™ 200 MLB 除胶渣工艺
CIRCUPOSIT™ 200 MLB 是一种具有专利的、三步骤除胶渣工艺，能够高效地清洁、整孔并活化孔壁表面。
CIRCUPOSIT™ MLB 整孔剂 211是一种碱性溶剂，用于在使用一种高锰酸盐除胶渣之前对孔壁进行预处理。
CIRCUPOSIT™ MLB 促进剂 213是一种可补充式的碱性高锰酸盐溶液，能够在保留树脂表面的绒面化的同时，高效地清除钻孔胶渣和碎屑以确保稳定、优异的覆盖性能、粘结力和可靠性。
CIRCUPOSIT™ MLB 中和剂 216 能够高效地中和并清除孔壁表面的锰残留物质。
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主要的优点：
- 对于多种树脂体系均可达到优化的除胶速率
- 以一种可控的、均一化的方式来移除树脂
- 形成粗化树脂表面，特别适宜于化学沉铜工艺
- 大幅度地提高粘结力
- 快速和高效的中和
- 消除孔壁剥离和吹孔缺陷