Dow 电子材料
COPPER GLEAM™ HGX 电镀铜

赋予压延铜以优异的光亮外观效果
优异的深镀能力

COPPER GLEAM™ HGX 是一种新产品，是专为FPC而配置的。这种产品可以形成均匀的晶体颗粒结构，使压延铜具有平滑的镀层表面。其3成份的添加剂系统也可透过CVS分析方法实现完全的控制。

主要的优点：
• 赋予压延铜以优异的光亮外观效果
• 内应力低
• 优异的厚度分布
• 提高抗热冲击性能

应力低