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COPPER GLEAM™ HS-200 是一种全光亮酸镀铜工艺，是专为使用不溶性阳极的连续式电镀设备而特别配置的。其配方适用于高电流密度电镀，其工艺能够形成均匀的、光亮的沉积物，其镀层在加速电镀时间里具有很高的延展性和拉伸强度。
