Dow 电子材料
印刷电路板 – HDI
摩尔定律的发展和电子装置的小型化继续推动着对制造出复杂的HDI线路板的创新性解决方案的需求。
陶氏电子材料事业群专注于开发出可靠度极高的金属化工艺,以应对新一代的HDI应用所面临的各种难题。
- 内层粘合
- 孔金属化
- 除胶渣
- 化学沉铜
- 电镀铜
- 电镀锡
- 最终表面处理
摩尔定律的发展和电子装置的小型化继续推动着对制造出复杂的HDI线路板的创新性解决方案的需求。
陶氏电子材料事业群专注于开发出可靠度极高的金属化工艺,以应对新一代的HDI应用所面临的各种难题。