Dow 电子材料
CIRCUPOSIT™ LC-9100 化学沉铜

CIRCUPOSIT™ LC-9100 化学沉铜是CIRCUPOSIT PTH低厚度化学沉铜工艺流程的一个主要产品组成,该工艺为陶氏电子材料所独有的、获得专利的工艺技术,它为低厚度通孔金属化镀铜建立了全新的标准。

这种全新的自我加速化学沉铜工艺消除了对单独的加速剂步骤的需求,节省了占地空间,加快了工艺过程的速度,并且提高了可靠性和品质。

CIRCUPOSIT LC-9100 化学沉铜简化了工艺控制操作;为市场提供了较低的成本并且具有弹性的工艺流程。

优势:

  1. 优异的覆盖率:在普通的、高Tg的和无卤素的材料上均可实现
  2. 卓越的可靠性性能
  3. 工作槽液稳定;工艺流程简单而且安全
  4. 易于操作/分析,而且不需过很长的起镀时间
  5. 耗用量减低而使成本效益提高,特别是钯的耗用量明显减少
板料 普通 Tg 中 Tg 高 Tg 不含卤素
S1141 IT158 TUC662 Polyclad 370HR S1000-2 NPG
背光

表-1:在各种板料上优异的覆盖率


图- 1:催化剂耗用量更少,使得成本效益提高