Dow 电子材料
MICROFILL™ THF-100 电镀铜
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MICROFILL™ THF-100 Bath为基于通孔电镀填孔应用所开发的专用光泽剂，多应用于IC 载板核心层板。相对于传统的制造流程，新技术可提高可靠性、导电性和导热性。且可降低成本，并缩短制造流程。
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优点:
- 直流电镀铜
- 优良的通孔填孔效果
- 可使用CVS分析以简化槽液控制
- 无需导电膏印刷，无油墨与溶剂影响
- 高导电度与耐热性
- 优良的铜层连结附著性，并提高可靠性
- 填孔结构可改善热膨胀公差
- 降低成本/提升产能
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MICROFILL LVF 电镀铜