Dow 电子材料
用于SAP的CIRCUPOSIT™ 7900 化学沉铜

fine grain structure
细致的晶格结构
via bottom coverage
优异的盲孔底部覆盖率
after flash etch
快速蚀刻后10um L/S
 

CIRCUPOSIT™ 7900 化学沉铜是专为SAP工艺而开发的。新的CIRCUPOSIT™ SAP 除油剂通过均匀地吸收绝缘材料上的催化剂来形成均一的铜沉积层。

    主要的优点:
  • 细致的晶格结构
  • 优异的化学沉铜覆盖率,完整且均匀地覆盖盲孔
  • 在HAST和回流焊之后,仍具有优异的剥离强度
  • 厚度均一
  • 优异的导孔可靠性
  • 抗电子迁移性高
  • 工作槽液稳定