Dow 电子材料
DURAPOSIT™ 化学沉镍 AUROLECTROLESS™ 浸金工艺

无“黑焊盘”腐蚀

AUROLECTROLESS™ SMT-520 是陶氏电子材料事业群推出的最新的浸金产品。该产品旨在降低线路板制造商ENIG工艺的总体成本，同时保持了最佳的可靠性和性能表现。该产品在基材上形成均一的、精细晶粒的沉积层，包括化学沉镍和化学沉钯。

在与陶氏的DURAPOSIT™ SMT 88 化学沉镍液配合使用时，所形成的ENIG沉积层具有优异的槽液寿命和焊接性能。

主要的优点：
• 总体成本，至多可降低50%
• 实现对浸金层厚度的灵活控制
• 均一和低孔隙率的沉积层
• 优异的抗腐蚀性能
• 槽液寿命及稳定性高（可达 20 MTO）

大幅度地节省浸金成本