Dow 电子材料
印刷电路板 - IC基材
陶氏电子材料事业群是您的最佳合作伙伴，在新一代IC基材的更精细线路和图案的金属化方面为您提供全套的解决方案。
对于封装基材上的电路图案的持续缩小化要求使得制造商正在面临越来越具有挑战性的难题：即在保持高产率的同时交付高性能和可靠性高的基材。陶氏电子材料事业群专门配置了由富有经验的科学家和工程师所组成的一个小组，为应对这些难题开发出创新性的、成本效益高的解决方案。
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- 用于SAP的除胶渣解决方案
- 用于SAP的 化学沉铜
- 用于Core的化学沉铜
- 电镀铜
- MICROFILL™ EVF DC 盲孔填孔
- MICROFILL™ EVF 15 Via Fill
- MICROFILL™ LVF 3 酸性镀铜
- MICROFILL™ THF-100 电镀光泽剂
- RONACLEAN™ EVP-210S 清洁剂
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- 化学沉钯
- 化学镀镍和浸金
- 浸锡