Dow 电子材料
MICROFILL™ | EVF 填孔技术
MICROFILL™ EVF 填孔技术改进了填孔工艺，具有同时通孔电镀能力，形成此前不可能达成的表面厚度。这种技术可以在现有设备上操作，适应各种工艺条件。这种电镀液对于HDI和IC基材均适用。
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主要的优点：
- 表面电镀厚度低（20 μm）
- 盲孔填孔和通孔电镀同时进行
- 采用普通的CVS实现简易的分析步骤
- 用于W/B应用的矩形线路轮廓
- 可溶性和不溶性阳极均可用
- 优异的可靠性
 100µm dia x 60µm deep, 12µm Cu |
 70µm dia x 35µm deep, 15µm Cu |
 150µm dia x 100µm deep, 20µm Cu |
 0.15mm dia x 1.0mm deep, 20µm Cu |