Dow 电子材料
TINPOSIT™ LF 浸锡

TINPOSIT FlowTINPOSIT™ LF 浸锡可在经过适当处理的PWB板上形成均匀和可焊的锡沉积层。在多道回流焊工艺步骤之后，该沉积层依然保持很好的可焊性，而且槽液液对污染杂质的耐受性很高。

    主要的优点：
  • 优异的可焊性
  • 可靠性很高
  • 无晶须和枝状结晶
  • 减少贾凡尼效应
  • 对于防焊绿油的攻击最低
TINPOSIT Ball Pull Test TINPOSIT Ball Shear Test
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