Dow 电子材料
CIRCUBOND™ 2200 Plus 内层粘合工艺

CIRCUPOSIT 2200CIRCUBOND™ 2200 Plus 既可用于水平加工处理,亦可用于垂直工艺。Circubond 140 清洁剂是一种泡沫较少的碱性喷雾清洁剂,在使用Circubond蚀刻剂进行处理之前使用该产品。Circubond 2217 预浸 溶液是为了形成一种与Circubond 2218 棕化处理液相配合的表面。该溶液还保护Circubond 2218 棕化处理液使其不受所带进的污染杂质的影响。Circubond 2218 棕化处理液是一种以过氧化硫酸为基础的产品,可在內铜层上形成一种均匀地、高度纹理化的以及钝化的表面涂层。

    主要的优点:
  • 在各种基材上均具有优异的剥离强度
  • 可以完全清除油类、较小的氧化物和光阻残留物
  • 对铜表面的攻击最小
  • 均匀、无水膜破散的表面
  • 所有成份皆可分析控制,且方法简单
  • 槽液寿命长
CIRCUPOSIT 2200
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