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CIRCUPOST™ 3000-1 化学沉铜工艺

Circuposit 3000-I ProcessCIRCUPOST™ 3000-1 是一种独特的专利工艺,被全球各主要的PCB制造商所广泛使用。这种全新的自我加速化学沉铜工艺省去了单独的加速剂步骤,节省了占用面积并且提高了质量和控制水平。3350-1 化学沉铜液可以提高物理性能,形成结晶特别细致、低应力的沉积层,从而实现了孔壁覆盖率的提高,即使对于要求最苛刻的高性能基材也具有优异的结合力。

    主要的优点:
  • 卓越的互连可靠性
  • 适用于水平及垂直应用
  • 优异的性能表现,且槽液稳定性高
  • 降低槽液的维护
  • 减少化学品的用量
  • 适用于低速沉铜或是高速沉铜
达成所需的晶体结构以提高可靠性和性能表现
Circuposit 3000-I
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Circuposit 3000-I
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