Dow 电子材料
CIRCUPOSIT™ PB 484 黑化

提高树脂的浸润，粘结力更高
在使用转换剂之前	在使用转换剂之后 (缩短氧化物处理时间）
优异的微孔形状

CIRCUPOSIT™ PB 484 氧化物是目前全球使用最普遍的黑化，用来提高多层电路板材料中的铜的层间粘结力。这种产品既可在传统的应用领域表现良好，又可应用在HDI PCB制造所用的直接激光钻孔工艺中。

在传统的应用领域:
主要的优点：
• 适用于各种基板材料
• 在高层板应用中表现优异
• 在高Tg环氧基板上具有很高的剥离强度
• 稳定性高，易于控制
• 槽液寿命长

在HDI应用领域:
主要的优点：
• 与直接激光钻孔工艺相配套
• 简化HDI工艺，是成本效益高的解决方案
• 在激光钻孔过程中形成优异的盲孔形状
• 减小由于盲孔对位问题而导致的失效
• 提高盲孔的良率