Dow 电子材料
CIRCUPOSIT™ PB 484 黑化
提高树脂的浸润,粘结力更高 | |
在使用转换剂之前 |
在使用转换剂之后 (缩短氧化物处理时间) |
优异的微孔形状 |
CIRCUPOSIT™ PB 484 氧化物是目前全球使用最普遍的黑化,用来提高多层电路板材料中的铜的层间粘结力。这种产品既可在传统的应用领域表现良好,又可应用在HDI PCB制造所用的直接激光钻孔工艺中。
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在传统的应用领域:
- 适用于各种基板材料
- 在高层板应用中表现优异
- 在高Tg环氧基板上具有很高的剥离强度
- 稳定性高,易于控制
- 槽液寿命长
主要的优点:
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在HDI应用领域:
- 与直接激光钻孔工艺相配套
- 简化HDI工艺,是成本效益高的解决方案
- 在激光钻孔过程中形成优异的盲孔形状
- 减小由于盲孔对位问题而导致的失效
- 提高盲孔的良率
主要的优点: