Dow 电子材料
COPPER GLEAM™ HV-101 和 COPPER GLEAM™ HV-606

优异的平整性

完美的盲孔底部形状

COPPER GLEAM™ HV-101 和 HV-606 是用于垂直连续设备的全板电镀的最新产品。它们具有很高的电镀效率，可以提高生产率并降低成本。

COPPER GLEAM™ HV-606的开发是为了配合不溶性阳极，在较高的电流密度下具有很高的电镀性能。

主要的优点：
• 对于通孔和微孔具有优异的深镀能力
• 优异的整板电镀均匀性
• 在表面和通孔内部具有优异的平整度
• 在盲孔底部形成圆形电镀层
• 热稳定度高

优异的深镀能力