Dow 电子材料
光刻技术的最前沿

陶氏的 光刻大学SM
针对新一代的技术 点击此处 陶氏电子材料事业群开发、制造和供应品种广泛的、具有创新性的化学解决方案,推动着半导体微光刻技术的发展。我们的各种材料提高了半导体装置的性能,目的是满足我们的客户以及最终用户在新一代内存和逻辑芯片方面的各种需求。陶氏的微光刻材料已经造就了移动方面的革命,应用于大家目前所使用的、范围广泛的移动装置,其中包括平板、智能手机以及其他手持和穿戴式设备等。

光刻技术系列:产品

垫层材料

SOC/Gap Fill
  • BARC
    • 陶氏AR™ 快速蚀刻
  • 填充
  • SOC/底层
  • DSA-刷层

光刻胶

Resist (193/248)
  • ArF (193 nm)
  • KrF (248 nm)
  • g线/i线
  • EUV
  • DSA-BCP

光刻胶表层

Topcoat (PTD/NTD)
  • 表面涂层

改善成像

Pattern Enhancement
  • 修剪(线宽)
  • 收缩(C/H)