Dow 電子材料事業群專注於開發出可靠度極高的金屬化製程，以應對新一代的HDI應用所面臨的各種難題。

透過其高級封裝技術業務，Dow 電子材料事業群提供一整套金屬化、介質、光刻和封裝産品，其技術使最尖端的封裝結構成爲現實，這包括WLCSP、倒裝芯片、SiP芯片、以及3D 芯片的封裝等。

Dow 的顯示材料業務集中於規模較大而且正在不斷發展的FPD（平板顯示）市場，包括新興的OLED（有機發光二極管）領域。。