Dow 電子材料事業群專注於開發出可靠度極高的金屬化製程,以應對新一代的HDI應用所面臨的各種難題。

透過其高級封裝技術業務,Dow 電子材料事業群提供一整套金屬化、介質、光刻和封裝産品,其技術使最尖端的封裝結構成爲現實,這包括WLCSP、倒裝芯片、SiP芯片、以及3D 芯片的封裝等。

Dow 的顯示材料業務集中於規模較大而且正在不斷發展的FPD(平板顯示)市場,包括新興的OLED(有機發光二極管)領域。。

Dow 電子材料事業部是電子產業材料和技術的全球供應商。以全球各地的先進技術中心為基地,由 Dow 研發科學家和應用專家組成的傑出人才團隊與客戶密切合作,為新一代電子業提供必要的解決方案、產品和技術服務。


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