陶氏電子材料宣佈為高級IC製造業推出兩種新型VISIONPAD™研磨墊

VISIONPAD™ 6000 和 VISIONPAD™ 5200研磨墊的總體產品性能更高,耗材成本更低

台灣台北訊 - September 09, 2010

作為全球半導體行業在化學機械研磨(CMP)技術方面的領軍人物和創新者,陶氏電子材料(NYSE:DOW)今日推出了其最新型的VISIONPAD™ 研磨墊 --[?] VISIONPAD™ 6000 和 VISIONPAD™ 5200。這些新的研磨墊產品進一步拓展了陶氏為客戶提供具體應用領域解決方案的能力,可實現先進製程的研磨工藝的技術升級以及現有製程的產能提高。VISIONPAD™ 6000 和 VISIONPAD™ 5200 目前已投入生產,它們可滿足眾多用戶的規格要求。

“陶氏的 VISIONPAD™ 研磨墊系列產品為業界提供了無可比擬的CMP加工平臺,它們是專為現有的、以及下一代的製造技術而研發的,” 陶氏電子材料的南亞區總經理Austin Chen先生說道。“我們創新性的研發技術推動著VISIONPAD™ 加工平臺的不斷發展,使我們有能力為特有的CMP製程開發出其所需要的研磨墊產品。這些VISIONPAD™ 研磨墊產品性能更加優越,同時可進一步減低耗材成本。”

VISIONPAD™ 6000 研磨墊具備尖端技術, 專為減低 層間電介質(ILD)和 銅(Cu) 製程的缺陷率 (Defectivity)以及減低碟形缺陷(Dishing)而研發。VISIONPAD™ 6000 研磨墊產品具有低缺陷、低硬度的高聚物化學結構和最佳化的孔洞尺寸,使其研磨成品的缺陷率更低、碟形缺陷(Dishing)更少,其移除率(Remove Rate)超過了IC1000™ 研磨墊產品。在客戶的測試中,VISIONPAD™ 6000 將刮痕缺陷(Scratch)降低了50%至60%,同時將碟形缺陷(Dishing)降低了35%, 其晶圓的非均勻性與IC1000™ 研磨墊的水平相當。

VISIONPAD™ 5200 研磨墊產品是為下一代製造技術而開發的,其較高的移除率使其適用於鎢(W)、ILD 和銅(Cu)製程。VISIONPAD™ 5200 研磨墊具有獨特的高聚物化學結構,其研磨墊孔洞率(Porosity)更高,可以將W、ILD 和Cu製程的移除率提高10%至30%。移除率的提高可以使用戶減少研磨時間和減低研磨液的用量,進而顯著降低CMP的耗材成本。VISIONPAD™ 5200 研磨墊產品還可將W和Cu 的製程缺陷率降低10%至20%,並且以陶氏標準的IC1000™研磨墊產品為基準,還可減低W製程中的碟形缺陷(Dishing)和腐蝕缺陷(Erosion)。

“既具有研發諸如VISIONPAD™研磨墊產品的尖端技術能力,同時又可以憑靠其全球產能來進行大批量生產的能力,這就是在目前的全球半導體製造業市場上使我們與眾不同的關鍵因素,”Chen先生總結道。

為了保證產品的高品質和穩定性,所有的VISIONPAD™產品均嚴格遵循SPC/SQC方法在陶氏位於臺灣、美國和日本的生產基地進行生產製造。

關於陶氏

陶氏是一家多元化的化學公司,運用科學、技術以及“人力要素”的力量不斷改進推動人類進步的基本要素。

公司將可持續原則貫穿於化學與創新,致力於解決當今世界的諸多挑戰,如滿足清潔水的需求、實現可再生能源的生產和節約、提高農作物產量等。

陶氏以其領先的特殊化學、高新材料、農業科學和塑料等業務,為全球160個國家和地區的客戶提供種類繁多的產品及服務,應用於電子產品、水處理、能源、塗料和農業等高速發展的市場。2009年,陶氏年銷售額為450億美元,在全球擁有52,000名員工,在37個國家運營214家工廠,產品達5000多種。除特別注明外,“陶氏”或“公司”均指陶氏化學公司及其附屬公司。有關陶氏的進一步資料,請瀏覽陶氏網頁:www.dow.com

關於陶氏電子材料

陶氏電子材料是電子工業領域一個全球性的材料和技術供應商,陶氏電子材料引領半導體、互連技術、表面處理、光伏技術、顯示器、LED和光學產品領域的發展。透過分佈在世界各地的技術中心,陶氏優秀的研發科學家團隊和應用專家團隊與客戶密切合作,為新一代的電子技術提供解決方案、產品和技術服務。這種親密的合作關係激發了陶氏的創新發明能力,其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費類電子產品,諸如個人電腦、電視監視器、手機、全球定位系統、車輛安全系統和航空電子設備等。

™是陶氏化學公司(“陶氏”)或者其附屬公司的商標。


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