陶氏電子材料榮獲 Multek 授予的一等獎

香港粉嶺 - August 03, 2011

陶氏電子材料香港和華南地區總經理譚錦輝（左）代表公司從 Multek 高級質量保證總監李白 輝（右）手中接過“一等獎——卓越陶氏團隊獎”的獎狀。

陶氏化學公司（NYSE: DOW）旗下子事業部陶氏電子材料最近榮獲領先印刷電路板製造商 Multek 授予的“一等獎——卓越陶氏團隊獎”。該獎項旨在表彰該公司為增強高密度互連（HDI）微孔可靠性而進行的創新。在2011年2月25日舉行的第二屆 Multek 珠海印刷電路板質量論壇進行簡報的六家供應商中，陶氏電子材料榮獲一等獎。

Multek 高級質量保證總監李白輝表示：“我們很高興藉這個獎項來表彰陶氏電子材料在增強高密度互連微孔可靠性方面的專長。陶氏電子材料在故障分析和流程控制方面的傑出能力，以及針對除膠渣和化學鍍銅製程的創新技術，對於Multek改進新一代電子產品的發展至關重要。”

陶氏電子材料對於在高密度互連可靠性方面的創新成果能夠獲得 Multek 的認可感到很榮幸。陶氏電子材料全球總經理張巍表示：“由於市場對智慧型手機和平板電腦的需求十分旺盛，高密度互連微孔可靠性對於改進印刷電路板而言至關重要。榮獲這一獎項表明，憑藉我們出眾的技術和客戶服務，陶氏電子材料充滿熱情的與客戶共同創新以創造互連世界。”

陶氏電子材料用於增強高密度互連微孔可靠性的解決方案包括：

除膠渣： 全新的 CIRCUPOSIT™ 通孔製備4126先進膨鬆劑在除膠渣方面具有極佳的清潔性能，能夠提供出色的表面質地，從而提高化學鍍銅沉積之後的可靠性。憑藉經過優化的簡單工藝和較低的溶劑濃度，該產品可提供具有成本效益和可持續性的優勢。全新先進膨鬆劑能夠處理普通和高性能板材，應用範圍極其廣泛。

半加成製程（SAP）金屬化： 全新的 CIRCUPOSITTM 7950 化學鍍銅使電介質和低粗度銅之間具有較高的粘附力，在底部和表面實現極佳的鍍層覆蓋性，並提供卓越的槽液穩定性和可靠性，使其成為現有和下一代 SAP 超微細線路的最佳選擇。

®™ 陶氏化學公司（“陶氏”）或其附屬公司的商標。

關於 Multek

Multek 成立於1978年，是全球著名的印刷電路板供應商之一，致力於為電子行業提供領先的電子互連解決方案。該公司在全球建有4個生產基地，擁有員工13,000多名，使其擁有廣泛的全球據點，能夠為世界各地的客戶提供服務。多年來，Multek 因其在印刷電路板技術要求各領域具有行業領先的開發和製造能力而享有盛譽。該公司透過工作團隊間的緊密合作，為實現業務的強勁增長而不懈努力，同時該公司堅定地致力於開展一系列環境、健康和安全（EHS）計劃，在實現無縫營運的同時履行企業社會責任，以推動公司的長期發展。如欲瞭解更多關於 Multek 的資訊，請訪問：www.multek.com。

關於陶氏化學公司

陶氏是一家多元化的化學公司，運用科學、技術以及”人元素”力量不斷改進推動人類進步的基本要素。公司將永續原則貫穿於化學與創新，致力於解決當今世界的諸多挑戰，如滿足清潔水的需求、實現可再生能源的生產、提高農作物產量等。陶氏以其領先的特種化學、高新材料、農業科學和塑膠等業務，為全球160個國家和地區的客戶提供種類繁多的產品及服務，應用於電子產品、水處理、能源、塗料和農業等高速發展的市場。陶氏2010年銷售額為537億美元，在全球擁有約50,000名員工，在35個國家營運188個生產基地，產品達5000多種。除特別註明外，"陶氏"或"公司"均指陶氏化學公司及其附屬公司。有關陶氏的進一步資料，請瀏覽陶氏網頁 www.dow.com.cn 以及 www.dow.com。

關於陶氏電子材料

陶氏電子材料是全球電子產業的材料和技術供應商，引領半導體、電子互連、表面處理、太陽能電池、顯示器、LED和光學產品領域的發展。透過分佈在世界各地的技術中心，陶氏優秀的研發科學家和應用專家與客戶密切合作，為新一代的電子技術提供解決方案、產品和技術服務。這種緊密的合作關係激發了陶氏的創新發明能力，其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費性電子產品，包括個人電腦、電視、行動電話、全球定位系統、車輛安全系統和航空電子設備等。

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