陶氏電子材料在世界電子電路大會發表電路密度和可靠性的創新技術

在銅電鍍、半加成工藝金屬化和浸金工藝方面的創新
應對在印刷電路板製造領域的挑戰並推動産業變革

同時將在TPCA、Productronica以及HKPCA展覽上展示其高性能、高成本效益的解决方案

台北,台灣 - November 08, 2011

陶氏化學公司(NYSE:DOW)旗下的陶氏電子材料將於2011年11月10日在台灣的台北南港展覽中心舉辦的世界電子電路大會(ECWC)上報告四篇技術論文。陶氏電子材料將在ECWC以及台灣電路板國際展覽會(TPCA)、德國國際電子生産設備貿易博覽會(Productronica)以及香港綫路板協會(HKPCA)展會上,介紹其創新的解决方案,這些解决方案將使得印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)産業能够滿足未來對於提高電路裝配密度、可靠性以及成本效益方面的需求。

這些技術論文將介紹創新的解决方案以解决客戶在技術方面的要求,主要涵蓋PCB製造的四個重要領域。其詳細內容和安排如下:

  • 主題:用於通孔填孔的新型銅電鍍技術
    • - 摘要: 描述了用於通孔填孔的陶氏的新型銅電鍍技術,該項技術可以提高PCB的可靠性、電導率和熱導率,同時還可以降低工藝成本。
    • - 時間:11月10日上午10:10;R502;ECWC 第 7研討會:金屬化技術
  • 主題:先進的半加成工藝 (Semi-Additive Process, SAP) 金屬化技術
    • - 摘要: 介紹了陶氏的SAP金屬化技術在連續形成的介電材料上如何提高了化學鍍銅的覆蓋率和黏結力,從而提高了半導體包裝基底材料上的可靠性。
    • - 時間:11月10日下午1:30; R502;ECWC 第12研討會:金屬化技術
  • 主題:高速直流(High Speed Direct Current, HSDC) 銅電鍍技術
    • - 摘要: 陶氏的HSDC電鍍技術可應對提高生産量的挑戰,同時還可以保持産品的可靠性水平並且擴大工藝産能。
    • - 時間:11月10日下午3:30;R502; ECWC 第12研討會:金屬化技術,
  • 主題:氰化金鉀的替代産品: 浸金工藝中的丙二腈金的研究
    • - 摘要: 在陶氏的新型的浸金工藝過程中,對所使用的一種氰化金鉀的替代産品金鹽進行了評估,結果顯示出其可以實現高質量的化學鍍鎳金(Electroless Nickle Immersion Gold, ENIG)塗層,這種塗層滿足現有的在焊錫性、可靠性以及防腐性能方面的要求。
    • - 時間:11月10日下午5:10; R503;ECWC 第13 研討會:金屬的表面處理,

“陶氏電子材料非常高興能够在ECWC上發表這些創新技術,這些技術有助於滿足電子產品在小型化和多功能化方面的要求,同時亦爲PCB産業樹立了新的里程碑,” 陶氏電子材料的電子互連技術事業部全球總經理張巍說道。“憑藉我們在該行業所具備的專業能力、對市場需求的反應速度、全球化的布局以及本地化的專業人才,我們將致力於與我們的客戶共同創新以建立一個互連的世界。”

陶氏電子材料還將在今年的下列展覽上展示其創新技術:

  • TPCA (台灣電路板國際展覽會)展覽:K421,台北南港展覽中心,台灣,11月9日—11日;
  • Productronica (國際電子生産設備貿易博覽會)展覽:305,B1大廳,慕尼黑展覽中心,德國,11月15日—18日;
  • HKPCA (香港綫路板協會)展覽:Q23,1號大廳,深圳會展中心,中國,11月30日—12月2日。

關於陶氏化學公司

陶氏是一家多元化的化學公司,運用科學、技術以及”人元素”力量不斷改進推動人類進步的基本要素。公司將永續原則貫穿於化學與創新,致力於解決當今世界的諸多挑戰,如滿足清潔水的需求、實現可再生能源的生產、提高農作物產量等。陶氏以其領先的特種化學、高新材料、農業科學和塑膠等業務,為全球160個國家和地區的客戶提供種類繁多的產品及服務,應用於電子產品、水處理、能源、塗料和農業等高速發展的市場。陶氏2010年銷售額為537億美元,在全球擁有約50,000名員工,在35個國家營運188個生產基地,產品達5000多種。除特別註明外,"陶氏"或"公司"均指陶氏化學公司及其附屬公司。有關陶氏的進一步資料,請瀏覽陶氏網頁 www.dow.com.cn 以及 www.dow.com

關於陶氏電子材料

陶氏電子材料是全球電子產業的材料和技術供應商,引領半導體、電子互連、表面處理、太陽能電池、顯示器、LED和光學產品領域的發展。透過分佈在世界各地的技術中心,陶氏優秀的研發科學家和應用專家與客戶密切合作,為新一代的電子技術提供解決方案、產品和技術服務。這種緊密的合作關係激發了陶氏的創新發明能力,其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費性電子產品,包括個人電腦、電視、行動電話、全球定位系統、車輛安全系統和航空電子設備等。


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