陶氏電子材料事業群榮獲最佳最佳新產品大獎

印刷電路設計和製造雜誌授予陶氏的CIRCUPOSIT™ 4126 Universal Sweller膨鬆劑

最佳表面處理新產品大獎

中國上海 - May 30, 2012

Presenting TSMC Award陶氏化學公司(NYSE:DOW)旗下的陶氏電子材料事業群今日宣佈,陶氏的CIRCUPOSIT™ 4126 Universal Sweller膨鬆劑因其在多功能移動設備上的極高的可靠性和成本效益而榮獲印刷電路設計和製造雜誌(Printed Circuit Design & Fab, PCD&F)的新產品(New Product Introduction, NPI)大獎。

這是陶氏新產品第三年榮獲PCD&F的NPI大獎。“我們很高興再次透過NPI大獎對陶氏的新產品予以嘉獎”,PCD&F主編Mike Buetow說。“本年度獲獎的CIRCUPOSIT™ 4126 Universal Sweller膨鬆劑在表面處理領域是最具創新性產品的輕鬆選擇。”NPI大獎設立已經五年,用來表彰上一年度的具有領先水平的新產品。該獎項的獨立評委組成員都是業界的工程師。

[圖片說明] PCD&F 將NPI大獎頒發給陶氏。左側為陶氏電子材料事業群營銷經理Brian Amos, 右側為PCD&F主編Mike Buetow。

“過去三年中,我們已經獲得了除膠渣、最終表面處理、電解電鍍和成像類別的新產品導入大獎。它驗證了我們在為電子印刷版製造業的各個環節提供超凡解決方案方面的卓越能力,”陶氏電子材料事業群全球總經理陳政群說。“我們努力將我們的領先技術和傑出的客戶支援相結合,與我們的客戶一道為實現電子材料領域的技術進步而不斷創新。”

CIRCUPOSIT™ Hole Prep 4126 Universal Sweller膨鬆劑在除膠渣方面具有優異的清潔性能,能夠形成優異的表面紋路,從而使化學沉積銅的穩定性更高。這種產品成本效益高,具備可持續性的優點,其工藝經過了簡化和優化,而且溶劑的濃度更低。這種新型的高級膨鬆劑能夠在很寬的工作窗口內對於普通的和高性能的電路板均可進行處理。

®™陶氏化學公司(“陶氏”)或其附屬公司的商標。

關於陶氏化學公司

陶氏是一家多元化的化學公司,運用科學、技術以及”人元素”力量不斷改進推動人類進步的基本要素。公司將永續原則貫穿於化學與創新,致力於解決當今世界的諸多挑戰,如滿足清潔水的需求、實現可再生能源的生產、提高農作物產量等。陶氏以其領先的特種化學、高新材料、農業科學和塑膠等業務,為全球160個國家和地區的客戶提供種類繁多的產品及服務,應用於電子產品、水處理、能源、塗料和農業等高速發展的市場。陶氏2010年銷售額為537億美元,在全球擁有約50,000名員工,在35個國家營運188個生產基地,產品達5000多種。除特別註明外,"陶氏"或"公司"均指陶氏化學公司及其附屬公司。有關陶氏的進一步資料,請瀏覽陶氏網頁 www.dow.com.cn 以及 www.dow.com

關於陶氏電子材料

陶氏電子材料是一個供應材料及技術予全球電子產業的供應商,陶氏電子材料在半導體、電子互連技術、表面處理、光電技術、顯示器、LED和光學産品居領先地位。透過分佈在世界各地的技術中心,陶氏優秀的研發科學家團隊和產品應用專家團隊與客戶密切合作,爲新一代的電子技術提供解決方案、産品和技術服務。這種緊密的合作關係激發了陶氏的創新發明能力,其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費類電子産品,諸如個人電腦、電視監視器、手機、全球定位系統、車輛安全系統和航空電子設備等。


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