陶氏推出新世代CMP研磨墊平台

全新IKONIC™ 研磨墊系列產品鎖定高階CMP應用

賓州費城 - September 05, 2012

隸屬於陶氏化學公司 (NYSE:DOW) 的陶氏電子材料事業群於今日推出全新的IKONIC™ 研磨墊平台,於化學機械研磨(CMP)市場中引進陶氏最先進的研磨墊產品。為了提供最廣泛的28奈米及更高階製程的CMP應用,IKONIC™提供一系列全新研磨墊產品,旨在達到最高水準的效能。

陶氏IKONIC™ 研磨墊平台提供多項產品,用於Cu製程、W製程、ILD製程、STI製程以及其他研磨應用等。其材質結合獨特的化學特性與特定範圍的硬度與孔隙率,能輕鬆提升研磨墊的使用效益。

IKONIC™ 研磨墊的設計能夠改善缺陷率,以達到更高的晶圓良率,並且可以延長研磨墊的使用壽命,進而延長設備的使用效率,同時還能加速製程的移除率進而提高客戶的產能效率,並具備符合製程所需的選擇比要求。這些特色都使IKONIC™ 研磨墊平台成為廣泛高階研磨應用的完美選擇。

陶氏電子材料CMP全球行銷總監Colin Cameron表示:「就今日的CMP市場而言,『一體通用』的產品已經不再可行;我們需要更靈活的平台產品來因應製程上更高階、且更具技術挑戰的客戶需求。陶氏將運用其高分子聚合物領域的專業以及開發CMP解決方案的能力,來協助客戶生產新

世代裝置,實現客戶在提升良率以及降低成本的需要,而我們也將以此做為推動內部各項研究計畫的動力。」

陶氏電子材料的IKONIC™ 研磨墊平台為CMP領域樹立了新的標準,基於陶氏在材料科學、研磨、製造和大規模供應等多個領域的專業能力,結合與客戶的緊密合作關係,使陶氏穩居CMP的領導地位。

IKONIC™ 研磨墊目前處於測試期,預計將於2013年初進入量產。欲了解更多陶氏全新的CMP研磨墊技術,請於2012年9月5日至7日前往南港展覽館台灣半導體大展626號展位的陶氏電子材料參觀。

陶氏化學公司簡介

陶氏化學公司 (NYSE: DOW)結合科學、技術的力量不斷積極創新,推動人類進步。公司秉持可持續原則於化學與創新,致力於解决當今世界的諸多挑戰,如滿足清潔水的需求、 實現可再生能源的生産與保護、提高農作物産量等。陶氏以其領先的特種化學、先進材料、農業科學和塑料等業務,爲全球160個國家和地區的客戶提供種類繁多的産品及服務,應用於電子産品、水處理、能源、塗料和農業等高速發展的市場。2011年,陶氏年銷售額爲600億美元,在全球擁有52,000名員工,在36個國家建設197個生産基地,産品達5000多種。除特別註明外,「陶氏」或「公司」均指陶氏化學公司及其附屬公司。有關陶氏的進一步資料,請瀏覽陶氏網頁: www.dow.com

陶氏電子材料事業群簡介

陶氏電子材料事業群是全球電子業的材料和技術供應商,引領半導體、互連技術、表面處理、光伏技術、顯示器、LED 和光學市場的發展。透過分布在世界各地的技術中心,陶氏優秀的研發科學家團隊和應用專家團隊與客戶密切合作,爲新一代的電子技術提供解决方案、産品和技術服務。這種親密的合作關係激發了陶氏的創新發明能力,其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費類電子産品,諸如個人電腦、電視顯示器、手機、全球定位系統、車輛安全系統和航空電子設備等。關於陶氏電子材料的更多資訊,請上http://www.dowelectronicmaterials.com網站。


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