陶氏推出新世代CMP研磨墊平台

賓州費城 - September 05, 2012

隸屬於陶氏化學公司 (NYSE:DOW) 的陶氏電子材料事業群於今日推出全新的IKONIC™ 研磨墊平台，於化學機械研磨（CMP）市場中引進陶氏最先進的研磨墊產品。為了提供最廣泛的28奈米及更高階製程的CMP應用，IKONIC™提供一系列全新研磨墊產品，旨在達到最高水準的效能。

陶氏IKONIC™ 研磨墊平台提供多項產品，用於Cu製程、W製程、ILD製程、STI製程以及其他研磨應用等。其材質結合獨特的化學特性與特定範圍的硬度與孔隙率，能輕鬆提升研磨墊的使用效益。

IKONIC™ 研磨墊的設計能夠改善缺陷率，以達到更高的晶圓良率，並且可以延長研磨墊的使用壽命，進而延長設備的使用效率，同時還能加速製程的移除率進而提高客戶的產能效率，並具備符合製程所需的選擇比要求。這些特色都使IKONIC™ 研磨墊平台成為廣泛高階研磨應用的完美選擇。

陶氏電子材料CMP全球行銷總監Colin Cameron表示：「就今日的CMP市場而言，『一體通用』的產品已經不再可行；我們需要更靈活的平台產品來因應製程上更高階、且更具技術挑戰的客戶需求。陶氏將運用其高分子聚合物領域的專業以及開發CMP解決方案的能力，來協助客戶生產新

世代裝置，實現客戶在提升良率以及降低成本的需要，而我們也將以此做為推動內部各項研究計畫的動力。」

陶氏電子材料的IKONIC™ 研磨墊平台為CMP領域樹立了新的標準，基於陶氏在材料科學、研磨、製造和大規模供應等多個領域的專業能力，結合與客戶的緊密合作關係，使陶氏穩居CMP的領導地位。

IKONIC™ 研磨墊目前處於測試期，預計將於2013年初進入量產。欲了解更多陶氏全新的CMP研磨墊技術，請於2012年9月5日至7日前往南港展覽館台灣半導體大展626號展位的陶氏電子材料參觀。

陶氏化學公司簡介

陶氏化學公司 （NYSE: DOW）結合科學、技術的力量不斷積極創新，推動人類進步。公司秉持可持續原則於化學與創新，致力於解决當今世界的諸多挑戰，如滿足清潔水的需求、 實現可再生能源的生産與保護、提高農作物産量等。陶氏以其領先的特種化學、先進材料、農業科學和塑料等業務，爲全球160個國家和地區的客戶提供種類繁多的産品及服務，應用於電子産品、水處理、能源、塗料和農業等高速發展的市場。2011年，陶氏年銷售額爲600億美元，在全球擁有52,000名員工，在36個國家建設197個生産基地，産品達5000多種。除特別註明外，「陶氏」或「公司」均指陶氏化學公司及其附屬公司。有關陶氏的進一步資料，請瀏覽陶氏網頁： www.dow.com。

陶氏電子材料事業群簡介

陶氏電子材料事業群是全球電子業的材料和技術供應商，引領半導體、互連技術、表面處理、光伏技術、顯示器、LED 和光學市場的發展。透過分布在世界各地的技術中心，陶氏優秀的研發科學家團隊和應用專家團隊與客戶密切合作，爲新一代的電子技術提供解决方案、産品和技術服務。這種親密的合作關係激發了陶氏的創新發明能力，其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費類電子産品，諸如個人電腦、電視顯示器、手機、全球定位系統、車輛安全系統和航空電子設備等。關於陶氏電子材料的更多資訊，請上http://www.dowelectronicmaterials.com網站。

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