陶氏電子材料事業群榮獲日月光集團傑出供應商大獎

April 15, 2013

美國馬爾堡市 –隸屬於陶氏化學公司 (NYSE:DOW) 的陶氏電子材料事業群今日宣布榮獲日月光集團 (ASE)2012年高雄廠傑出供應商大獎。陶氏電子材料事業群本次得獎,是為表彰其與用於先進封裝的光阻製程,及無鉛電鍍化學品的先進封裝半導體組裝與測試服務商長期的成功合作。陶氏此次榮獲傑出供應商獎的加分因素也規功於其準時出貨與品管實績。

陶氏電子材料事業群先進封裝金屬化事業部總監 Rob Kavanagh 出席於 2013 年 3 月 15 日舉辦的 2012 年日月光集團最佳供應商頒獎典禮,並由日月光高雄廠李世文副總經理親自頒發獎項。

「在陶氏,我們努力提供了業界無可比擬的客戶支援服務,以及目前市場上最先進的封裝材料。」陶氏電子材料成長技術部門全球業務總監 Leo Linehan 表示「我們的先進封裝技術事業會持續將發展重點置於提供可解決目前先進封裝應用中之熱學、機械、可靠度與環境挑戰,同時也將滿足顧客需求放在首位。此次能夠藉由與日月光成功合作開發出具經濟效益的 IC 封裝解決方案而獲得認同,對我們的努力是至高無上的肯定。」

陶氏電子材料為各種先進半導體封裝應用供應基礎材料,包括能夠促使電子裝置發展出更小的外觀尺寸,同時更具實用性的產品與製程,此技術需要更小且更可靠的晶片 到晶片(chip-to-chip) 以及晶片到主機板 (chip-to-circuit) 的互聯與封裝。陶氏在前端半導體製造材料領域擁有的豐富經驗,使其於晶片封裝市場中出類拔萃。

日月光半導體是全球第一大的獨立半導體製造服務公司,提供封裝、測試、材料與設計等服務。身為全球領導者,為因應業界對於更快、更小且效能更高的晶片與日俱增之需求,日月光半導體研發並提供一系列廣泛的技術與解決方案產品組合,包括 IC 測試、前段製程測試、晶圓測試、晶圓凸塊、基板設計與供應、晶圓級封裝、覆晶接合 (Flip Chip)、系統封裝 (system-in-package)、最終測試以及電子製造服務。


陶氏電子材料先進封裝金屬化事業部總監 Rob Kavanagh
從日月光高雄廠李世文副總經理手中頒接供應商大獎。

陶氏化學公司簡介

陶氏化學公司 (NYSE: DOW)結合科學、技術的力量不斷積極創新,推動人類進步。公司秉持可持續原則於化學與創新,致力於解决當今世界的諸多挑戰,如滿足清潔水的需求、 實現可再生能源的生産與保護、提高農作物産量等。陶氏以其領先的特種化學、先進材料、農業科學和塑料等業務,爲全球160個國家和地區的客戶提供種類繁多的産品及服務,應用於電子産品、水處理、能源、塗料和農業等高速發展的市場。2012年,陶氏年銷售額爲570億美元,在全球擁有54,000名員工,在36個國家建設188個生産基地,産品達5000多種。除特別註明外,「陶氏」或「公司」均指陶氏化學公司及其附屬公司。有關陶氏的進一步資料,請瀏覽陶氏網頁: www.dow.com

陶氏電子材料事業群簡介

陶氏電子材料事業群是全球電子業的材料和技術供應商,引領半導體、互連技術、表面處理、光伏技術、顯示器、LED 和光學市場的發展。透過分布在世界各地的技術中心,陶氏優秀的研發科學家團隊和應用專家團隊與客戶密切合作,爲新一代的電子技術提供解决方案、産品和技術服務。這種親密的合作關係激發了陶氏的創新發明能力,其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費類電子産品,諸如個人電腦、電視顯示器、手機、全球定位系統、車輛安全系統和航空電子設備等。關於陶氏電子材料的更多資訊,請上http://www.dowelectronicmaterials.com網站。


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