陶氏電子材料MICROFILL™ THF-100 電鍍銅榮獲PCD&F新產品導入獎

May 07, 2013

陶氏化學公司 (NYSE:DOW) 旗下的業務部門,陶氏電子材料事業部,今日宣佈其MICROFILL™ THF-100 電鍍銅MICROFILL™ THF-100 電鍍銅 榮獲了《印刷電路設計和製造》雜誌 (PCD&F) 的電鍍類新產品導入 (New Product Introduction, NPI) 獎項。MICROFILL™THF-100 電鍍銅被公認是一種促成新一代小型裝置的具附加價值解決方案。該產品透過縮短製程來實現更佳的效能並具有很高的可靠度。

從2009年開始,陶氏的新產品在PCD&F的除膠渣表面處理電解電鍍影像成像類別已經榮獲了五項新產品導入獎。“我們非常高興地祝賀陶氏再次榮獲新產品導入獎,” PCD&F 的主編Mike Buetow表示。“應用於載板核心層板通孔填孔的MICROFILL™ THF-100 電鍍銅無疑是電鍍類別裡最具創新性的產品。”今年是PCD&F頒發新產品導入獎的第六年,該獎項旨在表彰前一年度裡具有領先指標的新產品。該獎項得主是由業界工程人員所組成的獨立評審小組評選出來的。

“再次榮獲新產品導入獎展現了我們與客戶一起創新以推動電子產業前進所投入的龐大心力,”陶氏電子材料事業部全球業務總監陳政群說道。“隨著智慧型手機和平板電腦成為印刷電路板設計上電路密度不斷提昇的主要驅動力, MICROFILL™ THF-100 電鍍銅可以幫助滿足客戶在高密度互連解決方案的各種需求。我們憑藉卓越的技術能力和優異的客戶服務,致力於協助我們的客戶成功。”

陶氏電子材料事業處將在以下展覽會,展出MICROFILL™ THF-100 電鍍銅和其他創新產品:

  • 蘇州電路板暨表面貼裝展覽會: 4A展館AW11攤位,中國蘇州國際博覽中心,2013年5月8日-10日。
  • 日本國際電路板展: 第二東展館2B04攤位,日本東京國際展覽中心,2013年6月5日-7日。

关于陶氏电子材料事业部

陶氏電子材料事業部是電子工業領域一個全球性的材料和技術供貨商,陶氏電子材料引領半導體、互連技術、表面處理、光伏技術、顯示器、LED和光學產品領域的發展。透過分佈在世界各地的技術中心,陶氏優秀的研發科學家團隊和應用專家團隊與客戶密切合作,為新一代的電子技術提供解決方案、產品和技術服務。這種親密的合作關係激發了陶氏的創新發明能力,其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費類電子產品,諸如個人計算機、電視螢幕、手機、全球定位系統、車輛安全系統和航空電子設備等。有關陶氏電子材料事業部的進一步資料,請瀏覽網頁 : http://www.dowelectronicmaterials.com.

关于陶氏化学公司

陶氏是一家多元化的化學公司,運用科學和技術的力量,不斷創新,為人類創造更美好的生活。公司將永續原則貫穿化學與創新,致力於解決當今世界的諸多挑戰,如滿足清潔水的需求、實現可再生能源的生產和節約、提高農作物產量等。陶氏以其領先的特種化學、高新材料、農業科學和塑膠等業務,為全球160個國家和地區的客戶提供種類繁多的產品及服務,應用於電子產品、水處理、能源、塗料和農業等高速發展的市場。2012年,陶氏年銷售額约為570億美元,在全球擁有54,000名員工,在36個國家營運188家工廠,產品達5,000多種。除特別註明外,“陶氏”或“公司”均指陶氏化學公司及其附屬公司。有關陶氏的進一步資料,請流覽陶氏網頁:www.dow.com


媒體聯絡人:

謝嘉雯
陶氏化學公司
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