陶氏針對無鉛凸點電鍍推出 SOLDERON™錫-銀電鍍液

新一代SnAg電鍍液為倒裝芯片封裝和互聯提供業界領先的電鍍速率和工藝靈活性

馬塞諸塞州馬爾堡 - October 09, 2013

台灣桃園-2013年12月5日訊–陶氏化學公司(NYSE:DOW) 旗下的陶氏電子材料事業群最近宣佈推出SOLDERON™ BP TS 6000 錫-銀電鍍液,用於無鉛焊球凸點電鍍應用領域。這種新一代配方的特點是提高了電鍍工藝的性能、提高了電鍍液的穩定性,而且使用更方便,從而實現了業界最寬大的工藝窗口,具有最穩健的工藝靈活性,其持有成本(COO)亦極具競爭力。

"隨著倒裝芯片封裝正在成為主流工藝而且業界的方向繼續朝著2.5D和3D封裝技術前進,在電鍍應用領域,針對高性能無鉛產品存在著很明顯的市場需求," 陶氏電子材料事業群高級封裝金屬化全球業務總監Robert Kavanagh 博士說道。"針對當今越來越精細的凸點幾何尺寸,客戶需要對其材料進行優化。這種新電鍍液在性能上取得了顯著的提升,在與陶氏的和其他主要的銅(Cu)柱電鍍產品配合使用時,其電鍍速度更快,均勻性更好,表面更加平滑,而且界面光滑、沒有孔洞。"

SOLDERON BP TS 6000 錫-銀(SnAg)電鍍液是一種單組份產品,其電鍍速度範圍可從2微米/分鐘到9微米/分鐘,與其他市場上所提供的解決方案相比,其工作窗口顯著加大。該電鍍液中的銀的組分構成是可調的,這就使其適用於諸多應用領域,而且不用改變電鍍液以應對不同的加工要求。已經證明新的電鍍液的穩健性足以應對範圍很廣的圖案化晶圓的晶圓凸點和蓋封工藝,而且該產品並不限於特定的光阻劑。在範圍很廣的諸多晶圓類型中,在回流焊<5%之後,其所表現出的芯片內(WID)均勻性證明瞭其適用於大規模生產。此外,在回流焊之後,它不會產生大孔洞和微孔洞,從而提高了產率和可靠性。

"SOLDERON BP TS 6000錫-銀電鍍液最具吸引力的特點之一就是該產品極大的靈活性,這種靈活性使其在各種應用領域均能夠表現優異,從內通道和茸狀凸點工藝到銅柱和微銅柱蓋封工藝," Kavanagh補充道。

SOLDERON BP TS 6000錫-銀電鍍液已經被證實在電解和熱性能方面均具有穩定性,這些特性使其COO獨具競爭力。其電解槽壽命 >100 Ah/L,而且使用時間超過6個月,可以配合線上劑量工藝,而且使用極其方便。

目前可提供樣品,而且在多個客戶處正在進行β測試。

陶氏化學公司簡介

陶氏化學公司 (NYSE: DOW)結合科學、技術的力量不斷積極創新,推動人類進步。公司秉持可持續原則於化學與創新,致力於解決當今世界的諸多挑戰,如滿足清潔水的需求、 實現可再生能源的生産與保護、提高農作物産量等。陶氏以其領先的特種化學、先進材料、農業科學和塑料等業務,爲全球160個國家和地區的客戶提供種類繁多的産品及服務,應用於電子産品、水處理、能源、塗料和農業等高速發展的市場。2012年,陶氏年銷售額爲570億美元,在全球擁有54,000名員工,在36個國家建設188個生産基地,産品達5000多種。除特別註明外,「陶氏」或「公司」均指陶氏化學公司及其附屬公司。有關陶氏的進一步資料,請瀏覽陶氏網頁: www.dow.com

陶氏電子材料事業群簡介

陶氏電子材料事業群是全球電子業的材料和技術供應商,引領半導體、互連技術、表面處理、光伏技術、顯示器、LED 和光學市場的發展。透過分佈在世界各地的技術中心,陶氏優秀的研發科學家團隊和應用專家團隊與客戶密切合作,爲新一代的電子技術提供解決方案、産品和技術服務。這種親密的合作關係激發了陶氏的創新發明能力,其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費類電子産品,諸如個人電腦、電視顯示器、手機、全球定位系統、車輛安全系統和航空電子設備等。關於陶氏電子材料的更多資訊,請上http://www.dowelectronicmaterials.com網站。

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