陶氏電子材料第六次贏得《印刷電路設計和製造》雜誌(PCD&F)的最佳新產品獎

MICROFILL™ LVF 3 酸性鍍銅使電子產品更輕巧且功能更強大

May 13, 2014

PCD&F presents NPI Award to Dow

PCD&F 將NPI大獎頒發給陶氏。照片左邊為PCD&F 編輯Mike Buetow,右邊為陶氏電子材料事業部科學研究經理 Ellie Najjar

臺灣桃園 - 2014年5月13日訊 - 陶氏化學公司(NYSE:DOW)旗下的陶氏電子材料事業部MICROFILL™ LVF-3 酸性鍍銅MICROFILL™ LVF-3 酸性鍍銅產品第六次榮獲《印刷電路設計和製造》雜誌(PCD&F)頒發的新產品導入(NPI)大獎。MICROFILL™ LVF-3 酸性鍍銅之所以獲獎是因為此種解決方案可在更廣泛及靈活的操作條件下,提高微盲孔填孔性能與可靠性,從而使電子產品更輕巧且功能更加強大。

自2009年以來,陶氏的新產品在PCD&F 的最終表面處理電鍍表面處理以及成像表面處理以及成像等類別已一共獲得六次NPI大獎。“陶氏是PCD&F NPI大獎歷史上最為成功的公司,並且是唯一一家超過兩項類別獲取獎項的公司,” PCD&F主編Mike Buetow說。“陶氏的LVF 3酸性鍍銅技術延續了陶氏的傳統,為市場帶來最先進的一流化學處理技術。” NPI大獎設立已有七年,表彰的是前一年度具有領先指標的新產品,該獎項的獨立評委成員皆為業界的工程專家。

“在金屬化領域一直處於領先地位的陶氏,透過與客戶合作,為市場帶來眾多新一代的電子產品,”陶氏電子材料事業部全球總經理陳政群說。“我們持續不斷的創新來自我們的專業能力,將技術與服務結合,及時地提供滿足客戶需求的解決方案。我們對於協助客戶成功的承諾,將持續引導我們在今後的電子材料的發展上不斷取得進展。”

陶氏電子材料事業部將於以下即將舉辦的展覽會上展示MICROFILL LVF 3酸性鍍銅和其他創新技術:

關於陶氏電子材料事業部

陶氏電子材料事業部是全球電子業的材料和技術供應商,引領半導體、互連技術、表面處理、光伏技術、顯示器、LED 和光學市場的發展。透過分佈在世界各地的高級技術中心,陶氏優秀的研發科學家團隊和應用專家團隊與客戶密切合作,為新一代的電子技術提供解決方案、產品和技術服務。這種親密的合作關係激發了陶氏的創新發明能力,其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費類電子產品,諸如個人計算機、電視顯示器、智能手機、平板電腦和其他移動裝置以及各種行業所使用的電子裝置和系統。關於陶氏電子材料的更多資訊,請瀏覽網頁: http://www.dowelectronicmaterials.com。

關於陶氏化學公司

陶氏化學公司 (NYSE: DOW)是一家多元化的化學公司,運用科學和技術的力量,不斷創新,為人類創造更美好的生活。公司透過化學、物理和生物科學的有機結合來推動創新和創造價值,全力解決當今世界的諸多挑戰,如滿足清潔水的需求、實現清潔能源的生產和節約、提高農作物產量等。陶氏以其一體化、市場驅動型、行業領先的特種化學、高新材料、農業科學和塑料等業務,為全球約180個國家和地區的客戶提供種類繁多的產品及服務,應用於包裝、電子產品、水處理、塗料和農業等高速發展的市場。2013年,陶氏年銷售額超過570億美元,在全球擁有約53,000名員工,在36個國家和地區運營201家工廠,產品達6,000多種。除特別注明外,"陶氏"或"公司"均指陶氏化學公司及其附屬公司。有關陶氏的進一步資料,請瀏覽陶氏網頁:www.dow.com.


媒體連絡人

謝嘉雯
陶氏電子材料
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