陶氏為塑料製造的永續發展電鍍工藝開發出無鉻蝕刻技術

December 04, 2014

在法规禁用日期前使符合 REACH 法规的塑料电镀成為可能 

美国费城, 2014年12月8日讯 - 陶氏化学公司(NYSE:DOW)旗下的电子材料事业部 已经开发出一种全新的无铬ECOPOSIT™蚀刻溶液来取代在塑料电镀(POP)行业中进行丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)和聚碳酸酯-丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(PC-ABS)预处理所使用的铬酸蚀刻剂,从而帮助製造商符合REACH法规中规定在2017年9月21日禁用日期前停止使用三氧化铬的限制下提供替代方案。

经过多年在替代物及其相关的工艺参数以及稳定性、性能表现和工艺製成窗口的可持续性方面的研究,终於选择出一种蚀刻剂的替代品可以应用於现有的POP设备。陶氏全新的ECOPOSIT™蚀刻剂是ECOPOSIT CF-800无铬预处理解决方案不可分割的一部分,採用稳定且可再生的三价锰(Mn)III来取代目前所使用的六价铬氧化剂。陶氏的这项无铬蚀刻工艺已经获得美国专利,為工业化应用提供了平臺,也為在POP预处理过程中停止使用六价铬提供了新的可持续发展替代方案。

“陶氏电子材料事业部在这个全新的POP开发项目中在可持续性技术方面的投入是有目共睹的,”陶氏电子材料事业部全球总经理陈政群说,“在保持人员和环境安全的前提下,我们的客户在追求提高性能表现塑料电镀方面遇到非常多的挑战,因此陶氏会继续投入更多高附加值產品的开发。”

為了让客户进行测试并且验证这项新技术,陶氏已经开始在不同的市场领域建立工业化性能技术资料,以方便协助客户在2017年三氧化铬禁用期限前导入新方案。

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关于陶氏电子材料事业部 

陶氏电子材料事业部是全球电子业的材料和技术供应商,引领半导体、互连技术、表面处理、光伏技术、显示器、LED 和光学市场的发展。透过分布在世界各地的高级技术中心,陶氏优秀的研发科学家团队和应用专家团队与客户密切合作,为新一代的电子技术提供解决方案、产品和技术服务。这种亲密的合作关系激发了陶氏的创新发明能力,其关键的终端应用领域涵盖了广泛的消费类电子产品,诸如个人计算机、电视显示器、智能手机、平板电脑和其他移动装置以及各种行业所使用的电子装置和系统。关于陶氏电子材料的更多信息,请浏览网页: http://www.dowelectronicmaterials.com。 

关于陶氏化学公司 

陶氏(NYSE: DOW)是一家多元化的化学公司,运用科学和技术的力量,不断创新,为人类创造更美好的生活。公司通过化学、物理和生物科学的有机结合来推动创新和创造价值,全力解决当今世界的诸多挑战,如满足清洁水的需求、实现清洁能源的生产和节约、提高农作物产量等。陶氏以其一体化、市场驱动型、行业领先的特种化学、高新材料、农业科学和塑料等业务,为全球约180个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务,应用于包装、电子产品、水处理、涂料和农业等高速发展的市场。2013年,陶氏年销售额超过570亿美元,在全球拥有约53,000名员工,在36个国家和地区运营201家工厂,产品达6,000多种。除特别注明外,“陶氏”或“公司”均指陶氏化学公司及其附属公司。有关陶氏的进一步资料,请浏览陶氏网页: www.dow.com

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媒体垂询: 

Elysia Hsieh

陶氏化学公司

+886-37-539158

ElysiaHsieh@dow.com 

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