陶氏發表 OPTIPLANE™ 先進半導體製造化學機械研磨液(CMP)平台

具備最佳性能,新一代 CMP 研磨液代表陶氏最先進的層間介電層研磨液

June 07, 2016

台灣新竹 – 2016 年 7 月 28 日陶氏電子材料是陶氏化學公司(紐約證交所代號:DOW)的一個事業部,本日推出 OPTIPLANE™ 化學機械研磨液 (CMP) 平台。OPTIPLANE 研磨液系列的開發是為了滿足客戶對先進半導體研磨液的需求:能以有競爭力的成本,符合減少缺陷的要求和更嚴格的規格,適合用來製造新一代先進半導體裝置。

全球 CMP 消耗品市場持續成長,部分的成長驅動力來自新的 3D 邏輯、NAND 快閃記憶體和封裝應用,這些均要求大幅提高的平坦化效果和最低程度的缺陷率,以符合無數先進電子裝置的性能需求。

「生產先進半導體晶圓的邏輯和記憶體晶片公司面臨越來越多的挑戰,要能滿足不斷改變的需求,增強性能, 降低成本和同時提高最大產量。CMP 因此成為半導體製造過程中的關鍵因素,而且 CMP 的使用正持續增加。」陶氏電子材料 CMP 科技 部全球研磨液業務總監 - Adam Manzonie 表示。「我們已開發出 OPTIPLANE™ 研磨液平台,以回應我們客戶對 CMP 研磨液的需求:多功能、具成本效益,並且能因應與日俱增的要求。」

透過先進的化學程序和最佳化粒子濃度,OPTIPLANE CMP 研磨液能提供多種可調整研磨率的配方,亦可調整選擇能力,以符合客戶專屬的獨特規格。可稀釋的 OPTIPLANE CMP 研磨液平台不但能實現優異的平坦化效率和低缺陷率,也能提高產量和降低持有成本 (CoO)。

「身為 CMP 技術龍頭,陶氏相當瞭解 CMP 研磨墊和研磨液間材料的相互作用。」陶氏電子材料 CMP科技部全球研發總監 - Marty DeGroot 表示。「這樣的瞭解讓我們能運用我們的研發能力,開發出能對應研磨墊性能、並依照每一位客戶的需求提供具有獨特性能效益的研磨液配方。」

即將推出的第一種配方為 OPTIPLANE™ 2118 CMP 研磨液,這是新一代的層間介電層(ILD) 研磨液,亦可用於不同的前段 (FEOL) 研磨應用。OPTIPLANE 2118 CMP 研磨液現有樣品可供索取。如需索取樣品或深入瞭解 OPTIPLANE 平台,請聯絡您的客戶代表。

關於陶氏電子材料事業部

陶氏電子材料事業部是全球電子業的材料和技術供應商,引領半導體、互連技術、表面處理、太陽能技術、顯示器、LED 和光學市場的發展。透過分佈在世界各地的高級技術中心,陶氏優秀的研發科學家團隊和應用專家團隊與客戶密切合作,為新一代的電子技術提供解決方案、產品和技術服務。這種親密的合作關係激發了陶氏的創新發明能力,其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費類電子產品,諸如個人計算機、電視顯示器、智能手機、平板電腦和其他移動裝置以及各種行業所使用的電子裝置和系統。關於陶氏電子材料的更多資訊,請瀏覽網頁:www.dowelectronicmaterials.com

關於陶氏化學公司

陶氏化學公司 (NYSE: DOW)運用科學和技術的力量,不斷創新,為人類創造更美好的生活。陶氏透過材料、聚合物、化學和生物科學,來推動創新和創造價值,全力解決當今世界的諸多挑戰,如滿足清潔水的需求、實現清潔能源的生產和節約、提高農作物產量等。陶氏以其整合型、市場導向、行業領先的特用化學、先進材料、農業科學和塑料等業務,為全球約180個國家和地區的客戶提供種類繁多的產品及服務,應用於包裝、電子產品、水處理、塗料和農業等高速發展的市場。2015年,陶氏年銷售額為近490億美元,在全球擁有約49,500名員工,在35個國家和地區運營179家工廠,產品系列達6,000多種。2016年6月1日起,陶氏將擁有道康寧公司100%的股權。道康寧2015年銷售額超過45億美元,在全球擁有約10,000名員工,在9個國家和地區營運25家工廠。除特別註明外,"陶氏"或"公司"均指陶氏化學公司及其附屬公司。有關陶氏的進一步資料,請瀏覽陶氏網頁:www.dow.com


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