慶祝在台擴建 陶氏電子材料舉行動土典禮

以「深化夥伴關係」為主題 突顯在地合作決心

June 22, 2016

2016年6月22日

陶氏化學公司(以下簡稱陶氏) 旗下的陶氏電子材料事業部昨天在其亞洲CMP製造與技術中心舉行擴建動土典禮,完工後將大幅提升化學機械研磨(chemical mechanical planarization; CMP)材料的產能。

陶氏很榮幸邀請到多位貴賓參與動土典禮,包括苗栗縣徐耀昌縣長、新竹科學園區管理局杜啟祥局長以及經濟部工業局呂正華副局長。其他與會者還包括陶氏客戶代表、業界領袖以及公司員工。

【圖說】 陶氏電子材料在其亞洲CMP製造與技術中心舉行擴建動土典禮,參與貴賓依序為陶氏電子材料竹南廠總廠長陳光民(左一)、經濟部工業局呂正華副局長(左三)、陶氏電子材料副總裁暨CMP技術事業部全球總經理Mario Stanghellini(左五)、陶氏電子材料總裁James Fahey (左六)、苗栗縣徐耀昌縣長(右七)、陶氏化學大中華區總裁林育麟(右六)、新竹科學園區管理局杜啟祥局長(右四)以及陶氏電子材料CMP技術事業部亞洲區總經理陳俊達(右一)。


陶氏電子材料副總裁暨CMP技術事業部全球總經理Mario Stanghellini表示:「我們將『深化夥伴關係』作為這場令人興奮的動土典禮的核心主題,因為客戶與在地關係是我們最重視的。台灣是CMP業務的重要市場,我們期盼能持續深耕亞洲市場加強與客戶的夥伴關係。」

本次擴建計畫將為陶氏位於新竹科學園區既有的竹南廠,新增一座多功能廠房。其新廠將用來提升傳統與新世代CMP研磨墊之製造產能為主。

陶氏電子材料CMP技術事業部亞洲區總經理陳俊達指出:「加碼投資亞洲CMP中心,將使得本公司有能力持續提升台灣以及整個亞太地區的客戶服務能力與容量。縱觀整個亞太地區的半導體製造業持續成長茁壯,而我們的竹南廠也以優異和穩定的技術及產品,成為客戶供應鏈以及進行技術解決方案合作計畫的重要夥伴。」

因應電子產品輕薄短小的趨勢與強化半導體元件的效能,陶氏電子材料專為半導體與相關產業提供最先進技術。而CMP技術事業部則提供各式各樣的硬式與軟式研磨墊和研磨液,以滿足每一種CMP應用與製程節點的特殊效能需求。

關於陶氏電子材料事業部
陶氏電子材料事業部是全球電子業的材料和技術供應商,引領半導體、互連技術、表面處理、太陽能技術、顯示器、LED 和光學市場的發展。透過分佈在世界各地的高級技術中心,陶氏優秀的研發科學家團隊和應用專家團隊與客戶密切合作,為新一代的電子技術提供解決方案、產品和技術服務。這種親密的合作關係激發了陶氏的創新發明能力,其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費類電子產品,諸如個人計算機、電視顯示器、智能手機、平板電腦和其他移動裝置以及各種行業所使用的電子裝置和系統。關於陶氏電子材料的更多資訊,請瀏覽網頁:http://www.dowelectronicmaterials.com

關於陶氏化學公司
陶氏化學公司(NYSE: DOW)運用科學和技術的力量,不斷創新,為人類創造更美好的生活。陶氏透過材料、聚合物、化學和生物科學,來推動創新和創造價值,全力解決當今世界的諸多挑戰,如滿足清潔水的需求、實現清潔能源的生產和節約、提高農作物產量等。陶氏以其整合型、市場導向、行業領先的特用化學、先進材料、農業科學和塑料等業務,為全球約180個國家和地區的客戶提供種類繁多的產品及服務,應用於包裝、電子產品、水處理、塗料和農業等高速發展的市場。2015年,陶氏年銷售額為近490億美元,在全球擁有約49,500名員工,在35個國家和地區運營179家工廠,產品系列達6,000多種。除特別註明外,"陶氏"或"公司"均指陶氏化學公司及其附屬公司。有關陶氏的進一步資料,請瀏覽陶氏網頁:www.dow.com


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