Dow 電子材料
新闻档案
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2013 | |
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12月 5日訊 | 陶氏針對無鉛凸點電鍍推出 SOLDERON™錫-銀電鍍液 |
5月 7日讯 | 陶氏電子材料MICROFILL™ THF-100 電鍍銅榮獲PCD&F新產品導入獎 |
4月 15日讯 | 陶氏電子材料事業群榮獲日月光集團傑出供應商大獎 |
2012 | |
9月 5日讯 | 陶氏推出新世代CMP研磨墊平台 |
5 月 31 日訊 | 陶氏電子材料事業群榮獲最佳最佳新產品大獎 |
5 月 24 日訊 | 陶氏電子材料事業群榮獲欣興電子首座最佳供應商大獎 |
2011 年 | |
12 月 5 日 | 陶氏電子材料榮獲 2011 年台積電傑出供應商獎 |
11 月 8 日 | 陶氏電子材料在世界電子電路大會發表電路密度和可靠性的創新技術 |
9 月 8 日 | 陶氏發表最新無研磨粒化學機械研磨 (CMP)銅 製程 |
8 月 3 日訊 | 陶氏電子材料榮獲 Multek 授予的一等獎 |
2010 年 | |
9 月 9 日 | 陶氏電子材料宣佈為高級IC製造業推出兩種新型VISIONPAD™研磨墊 |