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2016
11十一月 8日 陶氏化學集團成員榮獲勞動部頒發105年國家職業安全衛生獎
7月 28日 陶氏發表 OPTIPLANE™ 先進半導體製造化學機械研磨液(CMP)平台
6月 22日 慶祝在台擴建 陶氏電子材料舉行動土典禮
2015
12月 21 日 陶氏榮獲台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)2015 年傑出供應商獎
6月10日訊 陶氏電子材料台灣廠榮獲Frost & Sullivan製造領袖獎
3月16日訊 陶氏MICROFILL™平台四度贏得《印刷電路設計與製造雜誌》最佳新產品
2014
12月8日 陶氏為塑料製造的永續發展電鍍工藝開發出無鉻蝕刻技術
8月 12日訊 陶氏化學 IKONIC™4000 研磨墊系列對於先進CMP的應用
5月 13日訊 陶氏電子材料第六次贏得《印刷電路設計和製造》雜誌(PCD&F)的最佳新產品獎
3月 20日訊 陶氏電子材料事業群針對鈰基研磨應用領域 推出IKONIC™ 4000 系列新CMP 研磨墊產品
2013
12月 5日訊 陶氏針對無鉛凸點電鍍推出 SOLDERON™錫-銀電鍍液
5月 7日讯 陶氏電子材料MICROFILL™ THF-100 電鍍銅榮獲PCD&F新產品導入獎
4月 15日讯 陶氏電子材料事業群榮獲日月光集團傑出供應商大獎
2012
9月 5日讯 陶氏推出新世代CMP研磨墊平台
5 月 31 日訊 陶氏電子材料事業群榮獲最佳最佳新產品大獎
5 月 24 日訊 陶氏電子材料事業群榮獲欣興電子首座最佳供應商大獎