Dow 電子材料
大馬士革銅

Damascene CopperNANOPLATE™ 和 ULTRAFILL™ 系列電鍍銅的化學性能已經在用于記憶和邏輯應用的32nm及其更小尺寸的半導體製造的生産實踐中得到證明。由三組分構成的陶氏電子材料事業群的電鍍銅能够對高難度形貌進行堅實的填充,同時還滿足在代工廠驗證中對電子遷移和微孔應力遷移的要求。透過可控的銅沉積層的純度以及其優异的平整度,陶氏電子材料事業群的電鍍銅具有更低的缺陷率從而使製造綫具有更高的産率。