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作爲一家電子産品表面處理用可焊接金屬塗層的供應商,陶氏電子材料事業群爲半導體封裝市場提供各種解決方案。例如:無鉛的表面處理材料(如純錫耐晶須塗料)以及特殊的鍍鈀工藝等。