Dow 電子材料
TAB

circuit board陶氏電子材料事業群是一家卷帶式晶粒自動貼合技術(TAB)製造用的電解錫的供應商。鍍錫是TAB流程中的一個重要組成部分。

此應用領域可提供的産品綫和各種産品。