Dow 電子材料
CONDUCTRON™ DP / DP-H 直接電鍍

CONDUCTRON DP ProcessCONDUCTRON™ DP / DP-H 這些直接電鍍製程是專爲立式和臥式設備的操作而分別設計的。CONDUCTRON™ DP / DP-H 可應用于全板電鍍,也可應用于綫路電鍍。該系統適用于雙面的、柔性/剛-柔性綫路板以及多層綫路板。

    主要的優點:
  • 提供優异的銅-銅之間的結合力
  • 處理時間短
  • 簡化製程控制
  • 製程的化學品消耗量低
  • 綠色製程,廢物處理簡易
  • 不含甲醛
CONDUCTRON DP Process