LANGUAGE: English | 한국어 | 简体中文 | 繁體中文 | 日本語
COPPER GLEAM™ HS-200 是一種全光亮酸鍍銅製程,是專爲使用不溶性陽極的連續電鍍設備而特別配置的。其配方適用于高電流密度電鍍,其製程能够形成均勻的、光亮的沉積物,其鍍層在加速電鍍時間裏具有很高的延展性和拉伸强度。