Dow 電子材料
印刷電路板 – 軟性印刷電路板
軟性和軟硬結合印刷電路板目前在電子行業應用非常普遍，從航空應用到消費類電器均在使用。對于智慧手機、平板電腦和其他小型電子産品的需求加速了軟性印刷綫路板的增長。
陶氏電子材料事業群致力于與我們的客戶幷肩協作，爲應對該細分市場領域的需求而開發出各種解决方案。
- MHC
- 電鍍
- 最終表面處理
軟性和軟硬結合印刷電路板目前在電子行業應用非常普遍，從航空應用到消費類電器均在使用。對于智慧手機、平板電腦和其他小型電子産品的需求加速了軟性印刷綫路板的增長。
陶氏電子材料事業群致力于與我們的客戶幷肩協作，爲應對該細分市場領域的需求而開發出各種解决方案。